技術(shù)特征：

1.一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述控溫模塊中的plc模組包括pid參數(shù)整定單元、控溫單元和溫度偏差計算單元；

3.如權(quán)利要求2所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述pid參數(shù)整定單元具體參數(shù)整定流程如下：

4.如權(quán)利要求3所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述控溫單元具體控溫計算流程如下：

5.如權(quán)利要求4所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度偏差計算單元具體計算流程如下：

6.如權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述閥島功能檢測模塊、電源模塊、控溫模塊和輸入信號檢測模塊均具備數(shù)據(jù)記錄和導(dǎo)出功能和急停按鈕，能夠在發(fā)生緊急情況時急停系統(tǒng)，同時，電源插頭適配普通墻插。

7.如權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于：所述閥島功能檢測模塊、電源模塊、控溫模塊和輸入信號檢測模塊，每個模塊均能夠作為獨(dú)立狀態(tài)進(jìn)行測試，也能夠根據(jù)實(shí)際測試需求進(jìn)行組合測試，并且能夠?qū)蓚€以上單元集成在一個不銹鋼外殼內(nèi)，在犧牲指定接口數(shù)量的前提下進(jìn)一步縮小測試系統(tǒng)的體積。

8.一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試方法，適用于權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體零部件測試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種用于半導(dǎo)體零部件的小型測試系統(tǒng)及測試方法，閥島功能檢測模塊用于驗(yàn)證閥島在半導(dǎo)體設(shè)備中的功能適配性，控溫模塊用于接收熱電偶和熱電阻溫度信號的輸入，計算出各個測點(diǎn)與控溫點(diǎn)的溫度偏差，輸入信號檢測模塊用于通過連接線與待測設(shè)備連接，讓操作人員通過人機(jī)交互界面觀察到待測設(shè)備的信號變化，電源模塊通過外部適配的連接線分別連接閥島功能檢測模塊、控溫模塊和輸入信號檢測模塊，為它們提供所需電源；本發(fā)明通過控溫模塊對溫度控制和穩(wěn)調(diào)節(jié)以及進(jìn)行PID參數(shù)自動整定和優(yōu)化，并將多個功能模塊集成或靈活組合以縮小體積，達(dá)成滿足系統(tǒng)通用性，且不占用生產(chǎn)空間。

技術(shù)研發(fā)人員：王宗運(yùn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：星奇（上海）半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/30