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一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法與流程

文檔序號(hào):42326831發(fā)布日期:2025-07-01 19:46閱讀:12來源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及多層復(fù)合材料鞋墊成型方法的,特別涉及一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法。


背景技術(shù):

1、鞋體結(jié)構(gòu)主要包括鞋墊及鞋面,所述鞋墊又分為中底及大底,中底一般是指與腳底接觸的層結(jié)構(gòu),大底一般是指設(shè)在中底之下并作為鞋體最底層與路面接觸的層結(jié)構(gòu),其中,大底因位于鞋體的最底部,故需要起到很好的防滑、耐磨、抗腐蝕等作用,而橡膠具有柔軟、彈性、耐彎折、止滑及耐磨等材料特性,故將橡膠作為功能鞋墊的主要材料的技術(shù)已有近百年歷史,從早期的天然橡膠到人造橡膠包括:sbr、nbr、epdm、br、iir、cr、fkm等均已廣泛運(yùn)用到鞋墊材料及其制程。

2、市場(chǎng)上多層鞋墊多依賴膠水粘合,存在脫膠風(fēng)險(xiǎn),且層間貼合精度低,易導(dǎo)致足壓分布不均,影響舒適性?,F(xiàn)有技術(shù)中,中底緩沖層設(shè)計(jì)單一,難以滿足不同足部區(qū)域的差異化支撐需求。此外,鞋墊生產(chǎn)工藝復(fù)雜,定位精度不足,導(dǎo)致效率低下


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種通過吸附成型配合高頻融接成型,減少人工刷膠工序的用于多層復(fù)合材料鞋墊成型方法。

2、本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:本發(fā)明1.包括高頻融接治具,環(huán)繞設(shè)置于所述高頻融接治具的若干第一噴嘴,以及對(duì)應(yīng)設(shè)置于相應(yīng)所述第一噴嘴周邊的第二噴嘴,該成型方法包括以下步驟:

3、s1、鞋墊上殼和鞋墊下殼分別吸塑成型;

4、s2、鞋墊下殼放入高頻定位模具,鞋墊下殼的邊緣臺(tái)階與高頻融接模具定位;

5、s3、在鞋墊下殼填充動(dòng)態(tài)響應(yīng)層;

6、s4、將鞋墊上殼放入鞋墊下殼的內(nèi)層臺(tái)階定位;

7、s5、高頻融接治具靠近上殼;

8、s6、若干第一噴嘴提前0.2-0.7秒在高頻治具周邊噴出常溫保護(hù)氣,開始高頻融接,若干第一噴嘴關(guān)閉;

9、s7、若干第二噴嘴噴出-10℃至10℃的低溫冷卻氣體,冷卻鞋墊上殼和鞋墊下殼高頻融接處;

10、s8、完成融接,取出鞋墊。

11、進(jìn)一步,在步驟s1中,所述鞋墊上殼由彈性層、無紡布和熱熔膠膜通過共擠壓復(fù)合法或熱熔膠復(fù)合法一體成型。

12、進(jìn)一步,在步驟s1中,下殼吸塑成型步驟:

13、s1.1在鞋墊下殼模具的中部放入中腰片,鞋墊下殼模具的后部放入后跟片;

14、s1.2鞋墊下殼模具放入支撐層,支撐層加熱后,與所述中腰片和所述后跟片吸塑成型。

15、進(jìn)一步,所述中腰片采用非對(duì)稱漸開線曲面,所述中腰片設(shè)置有若干與所述鞋墊下殼吸附貼合的通孔。

16、進(jìn)一步,所述后跟片的材質(zhì)可為乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、熱塑性聚氨酯彈性體、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠或乳膠或芳族聚酰胺類有機(jī)纖維材料。

17、進(jìn)一步,所述鞋墊下殼設(shè)置有用于填充發(fā)泡顆?;驂K體的前掌區(qū),中腰區(qū)、后跟區(qū)和后跟中心區(qū)。

18、進(jìn)一步,所述前掌區(qū)設(shè)置有若干與所述鞋墊上殼氣體交互的透氣線條。

19、進(jìn)一步,第一噴嘴吹出常溫氮?dú)饣虺貧鍤?,所述第二噴嘴噴出低溫氮?dú)饣虻蜏貧鍤?,所述第一噴嘴和所述第二噴嘴的氣體流速為5-10l/min。

20、進(jìn)一步,在步驟s3中,所述動(dòng)態(tài)響應(yīng)層由不同邵氏硬度的發(fā)泡顆粒或塊體交替組合構(gòu)成,所述發(fā)泡顆?;驂K體為乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、熱塑性聚氨酯彈性體、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯類嵌段共聚物、天然橡膠、乳膠或芳族聚酰胺類有機(jī)纖維。

21、進(jìn)一步,所述彈性層為tpu、eva或pu薄膜。

22、本發(fā)明的有益效果是:由于本發(fā)明鞋墊上殼和鞋墊下殼采用真空吸塑成型,利用薄膜高彈態(tài)特性,真空吸附使材料緊密貼合模具,確保曲率精度,提高舒適度,同時(shí)采用多重復(fù)合結(jié)構(gòu),鞋墊上殼預(yù)復(fù)合無紡布提升耐磨性;鞋墊下殼的中腰片和后跟片采用多孔結(jié)構(gòu)定位并通過真空吸附壓力增強(qiáng)與鞋墊下殼的結(jié)合強(qiáng)度;采用鞋墊上殼、動(dòng)態(tài)響應(yīng)層以及鞋墊下殼的三明治結(jié)構(gòu),通過真空吸附實(shí)現(xiàn)多層材料的精準(zhǔn)共形,利用薄膜在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)以上的高彈態(tài)特性,通過模具氣壓差(△p≥0.8mpa)實(shí)現(xiàn)0.1-0.5mm級(jí)精度的足底曲率復(fù)制,適用于運(yùn)動(dòng)、醫(yī)療矯正、功能性足部支撐及日常鞋墊領(lǐng)域;

23、多區(qū)塊結(jié)構(gòu)鞋墊下殼內(nèi)部設(shè)計(jì)臺(tái)階起定位功能作用設(shè)計(jì),讓足部生理曲線鞋墊上殼卡入,鞋墊上殼放入定位更加便捷高效,且臺(tái)階外側(cè)與高頻融接模具導(dǎo)向定位,提高鞋墊下殼放入定位效率,簡(jiǎn)化定位工序流程。



技術(shù)特征:

1.一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于,包括高頻定位模具(1),環(huán)繞設(shè)置于所述高頻定位模具(1)的若干第一噴嘴(2),以及對(duì)應(yīng)設(shè)置于相應(yīng)所述第一噴嘴(2)周邊的第二噴嘴(3),該成型方法包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:在步驟s1中,所述鞋墊上殼(4)由彈性層、無紡布和熱熔膠膜通過共擠壓復(fù)合法或熱熔膠復(fù)合法一體成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:在步驟s1中,下殼吸塑成型步驟:

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:所述中腰片(7)采用非對(duì)稱漸開線曲面,所述中腰片(7)設(shè)置有若干與所述鞋墊下殼(5)吸附貼合的通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:所述后跟片(8)的材質(zhì)可為乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、熱塑性聚氨酯彈性體、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠或乳膠或芳族聚酰胺類有機(jī)纖維材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:所述鞋墊下殼(5)設(shè)置有用于填充發(fā)泡顆?;驂K體的前掌區(qū)(51),中腰區(qū)(52)、后跟區(qū)(53)和后跟中心區(qū)(54)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:所述前掌區(qū)(51)設(shè)置有若干與所述鞋墊上殼(4)氣體交互的若干透氣線條(55)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:第一噴嘴(2)吹出常溫氮?dú)饣虺貧鍤?,所述第二噴?3)噴出低溫氮?dú)饣虻蜏貧鍤?,所述第一噴?2)和所述第二噴嘴(3)的氣體流速為5-10l/min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:在步驟s3中,所述動(dòng)態(tài)響應(yīng)層由不同邵氏硬度的發(fā)泡顆?;驂K體交替組合構(gòu)成,所述發(fā)泡顆?;驂K體為乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、熱塑性聚氨酯彈性體、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯類嵌段共聚物、天然橡膠、乳膠或芳族聚酰胺類有機(jī)纖維。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多層復(fù)合材料鞋墊的成型方法,其特征在于:所述彈性層為tpu、eva或pu薄膜。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明旨在提供一種通過吸附成型配合高頻融接成型,減少人工刷膠工序的用于多層復(fù)合材料鞋墊成型方法。本發(fā)明包括高頻融接治具,環(huán)繞設(shè)置于所述高頻融接治具的若干第一噴嘴,以及對(duì)應(yīng)設(shè)置于相應(yīng)所述第一噴嘴周邊的第二噴嘴,鞋墊上殼和鞋墊下殼分別吸塑成型;鞋墊下殼放入高頻定位模具,鞋墊下殼的邊緣臺(tái)階與高頻融接模具定位;在鞋墊下殼填充動(dòng)態(tài)響應(yīng)層;將鞋墊上殼放入鞋墊下殼的內(nèi)層臺(tái)階定位;高頻融接治具靠近上殼;若干第一噴嘴提前0.2?0.7秒在高頻治具周邊噴出常溫保護(hù)氣,開始高頻融接,若干第一噴嘴關(guān)閉;若干第二噴嘴噴出低溫冷卻氣體,冷卻上殼和下殼高頻融接處;完成融接,取出鞋墊。本發(fā)明應(yīng)用于多層復(fù)合材料鞋墊成型方法的技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員:侯安奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廣州烽凱精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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