本發(fā)明是關(guān)于集成電路的制造方法，具體是指白陶瓷外殼釬焊氣密封裝的方法，特別是高可靠集成電路的釬焊氣密封裝的方法。
1972年八七八廠開始使用SnAu10封裝集成電路，后來上海冶金所用SnAgCu3-0.5封裝集成電路。這兩種焊料都有一個共同的缺點，即它們和金的浸潤性太好，因而在封裝時容易造成焊料爬蓋。如何改善或消除這種外觀不良的產(chǎn)品是大家感興趣而未能解決的問題，其中也包括改善錫銻銀鎳焊料封裝外觀的問題。該焊料是北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所和八七八廠共同研制由北京有色所生產(chǎn)的一種高可靠氣密封裝的焊料。國內(nèi)各單位在使用上述焊料封裝集成電路時大多采用真空爐或管式爐。用這樣的爐子封裝時合格率不夠高，生產(chǎn)效率也不夠高。
為克服上述缺點改進集成電路白陶瓷外殼的釬焊氣密封裝就是本發(fā)明的目的。本發(fā)明的主要內(nèi)容如下：其一，采用氫氣保護的鏈式爐封裝。氫對有輕微氧化的工件和焊料環(huán)（4）有還原作用，再加上爐子分段自動控溫溫度穩(wěn)定可提高封裝合格率。鏈帶自動前移可提高封裝效率。其二，采用厚小蓋法可減少焊料往鍍金蓋板（3）上爬蓋。其三，采用帶有臺階的封裝模具可以保證厚小蓋和焊料環(huán)（4）在裝架時對準不歪。其四，采用可伐合金鍍鎳蓋板（3）可以從根本上防止焊料爬蓋。節(jié)約黃金，提高抗蝕性。其五，采用SnSbAgNi10-4.5-2焊料封裝就不容易爬蓋，因它和鍍金蓋板的浸潤性適中，密封又不容易爬蓋。其六，采用SnSbAgNi10-4.5-2代替SnAu10可提高封裝的可靠性。其七，采用SnSbAgNi10-4.5-2焊料封裝前只需用丙酮對焊料環(huán)超聲清洗2～3次即可。清洗工藝簡單就能達到良好的封裝效果。
本發(fā)明的主要優(yōu)點是封裝外觀良好，封裝檢漏（指可檢出器件漏率大于10-5大氣壓厘米3/秒的氟油加壓粗檢漏）的合格率可達95%以上。封裝效率約為每小時封1500個14線雙列直插式電路，采用SnSb-AgNi10-4.5-2焊料可提高封裝的可靠性，滿足高可靠集成電路的要求。
厚小蓋的封裝模具見附圖。
附圖說明如下：
鋁壓條（1）、壓塊（2）、蓋板（3）、焊料環(huán)（4）、白陶瓷外殼（5）外殼引線（6）。
典型實施例如下：
對于用SnSbAgNi10-4.5-2焊料封裝扁平14線白陶瓷外殼鍍金蓋板時
鏈式爐左段（入口處）設(shè)定溫度為400℃
鏈式爐中段設(shè)定溫度為500℃
鏈式爐右段（出口處）設(shè)定溫度為420℃
氫氣流量為0.35立方米/小時
對為6×9mm2的扁平14線外殼而言，厚小蓋蓋板的尺寸為5.75×8.75×0.5mm3較合適。
1、對于集成電路白陶瓷外殼釬焊氣密封裝方法，采用鍍金蓋板，其特征是：
采用氫氣保護的鏈式爐封裝。
2、按照權(quán)利要求1的方法，其特征是采用厚小蓋法，蓋板比外殼封接面的小，厚度也較大在0.5mm左右。
3、按照權(quán)利要求2的方法，其特征是采用帶有臺階的封裝模具保證裝架時蓋板和焊料環(huán)（框）能對準不歪。
4、按照權(quán)利要求1，采用SnSbAgNi10-4.5-2焊料。
5、按照權(quán)利要求1，采用鍍鎳蓋板。