本發(fā)明涉及蝕刻，具體為一種半導體芯片制造用蝕刻裝置。

背景技術(shù)：

1、半導體芯片制造用蝕刻裝置是用于在晶圓表面精確去除特定材料（如硅、二氧化硅、金屬等）的關(guān)鍵設(shè)備，通過物理或化學方法形成微米/納米級電路圖形。

2、專利公告號為cn210516678u的專利涉及蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，該專利公開了一種半導體芯片制造用蝕刻裝置，包括支撐機構(gòu)、運輸機構(gòu)、印刷機構(gòu)、供氣機構(gòu)和反應機構(gòu)；運輸機構(gòu)與所述支撐機構(gòu)相連，用于驅(qū)動待刻蝕電路板沿著預設(shè)的軌跡運動；所述印刷機構(gòu)、供氣機構(gòu)和反應機構(gòu)順次設(shè)置，三者均設(shè)于所述運輸機構(gòu)的上方，所述供氣機構(gòu)的輸出端與所述反應機構(gòu)的輸入端相連，當電路板運動至反應機構(gòu)下方時，供氣機構(gòu)向反應機構(gòu)提供高壓氣體，所述反應機構(gòu)向電路板吹氣。該專利利用運輸機構(gòu)帶動電路板沿著預設(shè)軌跡運動，首先利用印刷機構(gòu)對電路板進行印刷，然后利用供氣機構(gòu)為反應機構(gòu)提供高壓氣體，當電路板運動至反應機構(gòu)處時，利用高壓氣體對電路板進行清潔，避免了反應液的過渡蝕刻，大大提高了良品。

3、上述專利中，通過當電路板運動至反應機構(gòu)處時，利用高壓氣體對電路板進行清潔，避免了反應液的過渡蝕刻，大大提高了良品，但是在半導體芯片在輸送時芯片可能對掉落進輸送裝置之間的縫隙，導致芯片出現(xiàn)損壞，這容易使產(chǎn)品預算增加。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種半導體芯片制造用蝕刻裝置，解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種半導體芯片制造用蝕刻裝置，包括：支撐箱，所述支撐箱用于支撐整體蝕刻裝置；輸送裝置，所述輸送裝置設(shè)置在支撐箱頂部，用于對芯片進行輸送；封閉箱，所述封閉箱固定安裝在支撐箱頂部，用于在蝕刻時進行防護隔離；噴淋裝置，所述噴淋裝置設(shè)置在封閉箱頂部，用于噴淋蝕刻液，所述支撐箱頂部設(shè)置有吹風裝置，所述支撐箱頂部設(shè)置有輔助裝置；

3、其中，所述輔助裝置包括感應裝置、輸出裝置、兩根轉(zhuǎn)柱、傳動帶、移動門、推桿、固定軌、升板和斜面塊一，所述感應裝置設(shè)置在封閉箱頂部，所述輸出裝置設(shè)置在感應裝置頂部，兩根所述轉(zhuǎn)柱轉(zhuǎn)動安裝在感應裝置底部，兩根所述轉(zhuǎn)柱通過傳動帶傳動連接，所述移動門固定安裝在傳動帶底部，所述推桿固定安裝在移動門右側(cè)，所述固定軌固定安裝在支撐箱頂部，所述升板滑動安裝在固定軌內(nèi)部，所述斜面塊一固定安裝在升板底部，通過芯片放置在輸送裝置上時感應裝置感應到芯片的存在啟動輸出裝置，使輸出裝置驅(qū)動轉(zhuǎn)柱開始轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)柱轉(zhuǎn)動帶動傳動帶開始轉(zhuǎn)動，傳動帶轉(zhuǎn)動帶動移動門開始移動，移動門移動開啟封閉箱使芯片進入封閉箱內(nèi)部，在芯片進入后感應裝置驅(qū)動移動門關(guān)閉。

4、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述移動門與封閉箱接觸，所述推桿與斜面塊一相互接觸的一面均設(shè)置為斜面，所述升板與固定軌之間設(shè)置有彈簧一，通過接觸確保移動門能夠控制封閉箱的開啟與關(guān)閉，通過設(shè)置斜面確保推桿在移動時能夠順利推動斜面塊一，通過設(shè)置彈簧一確保升板能夠?qū)崿F(xiàn)自主復位；

5、其中，所述封閉箱內(nèi)部設(shè)置有用于推正芯片的推動裝置和用于對蝕刻液進行收集的收集裝置，通過設(shè)置推動裝置確保芯片與蝕刻液充分接觸，通過設(shè)置收集裝置減少蝕刻液浪費。

6、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述推動裝置包括彈性伸縮桿一、傾斜板、斜面塊二和頂桿，所述彈性伸縮桿一固定安裝在封閉箱內(nèi)壁，所述傾斜板固定安裝在彈性伸縮桿一的活動端，所述斜面塊二固定安裝在傾斜板靠近彈性伸縮桿一的一面，所述頂桿固定安裝在升板頂部，通過升板開始向上移動的同時帶動頂桿開始向上移動，頂桿移動接觸并推動斜面塊二開始移動，斜面塊二移動帶動傾斜板開始移動，傾斜板移動將被輸送裝置輸送的芯片推向輸送裝置的中心位置。

7、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述推動裝置還包括固定桿、滑軌、滑板和斜面塊三，所述固定桿固定安裝在傾斜板左側(cè)，所述滑軌固定安裝在封閉箱內(nèi)壁頂部，所述滑板滑動安裝在滑軌內(nèi)部，所述斜面塊三固定安裝在滑板底部，通過傾斜板移動的同時帶動固定桿開始移動，固定桿移動接觸并推動斜面塊三開始移動，斜面塊三移動帶動滑板開始移動，滑板移動封閉吹風裝置與封閉箱之間的通道。

8、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述頂桿與斜面塊二相互接觸的一面均設(shè)置為斜面，所述固定桿與斜面塊三相互接觸的一面均設(shè)置為斜面，所述滑板與封閉箱之間設(shè)置有彈簧二，通過設(shè)置斜面確保頂桿在移動時能夠順利推動斜面塊二，通過設(shè)置斜面確保固定桿在移動時能夠順利推動斜面塊三，通過設(shè)置彈簧二確?；迥軌?qū)崿F(xiàn)自主復位。

9、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述收集裝置包括收集箱、移動板和連桿，所述收集箱滑動安裝在支撐箱內(nèi)部，所述移動板滑動貫穿支撐箱，所述連桿一端固定安裝在移動板頂部，所述連桿另一端固定安裝在固定桿頂部，通過固定桿開始移動的同時帶動連桿開始移動，連桿移動帶動移動板開始移動，移動板移動開啟支撐箱與收集箱之間的通道。

10、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述收集裝置還包括斜面桿、限制塊、彈性伸縮桿二、卡塊和斜面塊四，所述斜面桿固定安裝在移動板右側(cè)，所述限制塊固定安裝在收集箱右側(cè)，所述彈性伸縮桿二固定安裝在支撐箱右側(cè)，所述卡塊固定安裝在彈性伸縮桿二的活動端底部，所述斜面塊四固定安裝在卡塊頂部，通過移動板移動的同時帶動斜面桿開始移動，斜面桿移動接觸并推動斜面塊四開始向下移動，斜面塊四移動帶動卡塊開始向下移動，卡塊移動與限制塊接觸對收集箱進行限制。

11、根據(jù)上述技術(shù)方案，所述連桿貫穿封閉箱，所述斜面桿與斜面塊四相互接觸的一面均設(shè)置為斜面，通過設(shè)置斜面確保斜面桿在移動時能夠順利推動斜面塊四。

12、本發(fā)明提供了一種半導體芯片制造用蝕刻裝置。具備以下有益效果：

13、（1）該發(fā)明，通過在芯片進入后感應裝置驅(qū)動移動門關(guān)閉，防止蝕刻液在對芯片進行蝕刻時飛濺，導致操作人員皮膚灼傷、呼吸道刺激甚至中毒，避免污染車間環(huán)境、腐蝕地面設(shè)施，降低后續(xù)清潔和處理成本，符合環(huán)保生產(chǎn)要求，同時封閉設(shè)計能隔離蝕刻區(qū)域，減少外部顆?；蚧瘜W物質(zhì)的混入，保障半導體器件的潔凈度，符合高純度工藝要求。

14、（2）該發(fā)明，通過升板移動填補輸送裝置之間的縫隙，防止芯片掉落確保傳輸路徑連續(xù)穩(wěn)定，從源頭消除此類損耗，保障芯片表面潔凈度，避免因污染導致的批量報廢，同時防止異物侵入機械運動區(qū)域，降低設(shè)備突發(fā)停機概率，減少產(chǎn)線中斷損失。

15、（3）該發(fā)明，通過傾斜板移動將被輸送裝置輸送的芯片推向輸送裝置的中心位置，確保芯片與蝕刻液充分接觸，使蝕刻液以對稱均勻的流量覆蓋芯片表面，避免因邊緣位置液流擴散不均導致的中心區(qū)域蝕刻液滯留或邊緣區(qū)域液流沖刷過強，通過滑板移動封閉吹風裝置與封閉箱之間的通道，避免因氣流擾動導致的刻蝕速率波動，同時可以阻斷顆粒污染物侵入減少污染與設(shè)備維護成本。

16、（4）該發(fā)明，通過移動板移動開啟支撐箱與收集箱之間的通道，對噴淋低落的蝕刻液進行收集，能夠?qū)ξ唇佑|芯片的蝕刻液進行收集，減少蝕刻液浪費，同時避免蝕刻液與設(shè)備以及地面直接接觸，導致設(shè)備與地面被腐蝕，通過卡塊移動與限制塊接觸對收集箱進行限制，確保收集箱定位精度，避免蝕刻液泄漏，防止在對芯片進行蝕刻時收集箱因為振動產(chǎn)生位移，導致收集失誤。