本文所描述的實(shí)施方案涉及半導(dǎo)體封裝,并且更具體地,涉及直接鍵合結(jié)構(gòu)的模制。發(fā)明背景對(duì)便攜式和移動(dòng)電子設(shè)備(諸如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(pda)、數(shù)字相機(jī)、便攜式播放器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)(ar/vr)頭戴式耳機(jī)、游戲設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備)的當(dāng)前市場(chǎng)需求要求將更多性能和特征集成到越來越小的空間中。因此...