本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件，特別是層疊陶瓷電容器。
背景技術(shù)：
1、以往，作為層疊陶瓷電子部件，已知有層疊陶瓷電容器。一般地，層疊陶瓷電容器具有具備層疊體和設(shè)置在層疊體的兩端面的外部電極的構(gòu)造，具備與層疊片數(shù)、電介質(zhì)層的厚度相應(yīng)的所希望的電容，所述層疊體是交替地層疊有多個包含陶瓷的電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層的燒成體。
2、在專利文獻(xiàn)1等中，記載了為了消除由內(nèi)部電極層引起的臺階而設(shè)置臺階吸收層。
3、在先技術(shù)文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)
5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-286860號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、但是，實際上大多朝向第1主面或者第2主面彎曲，此外，其彎曲程度具有遠(yuǎn)離彎曲方向的面的一方變得更強(qiáng)的傾向。因此，若如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣在各內(nèi)部電極層的同一平面上配置臺階吸收層，則對于僅彎曲到不影響構(gòu)造缺陷的程度的部分也要配置臺階吸收層。因此，可能產(chǎn)生新的構(gòu)造缺陷，存在與臺階吸收層相應(yīng)的成本變高的問題。于是，本發(fā)明的目的在于，控制成本，通過在適當(dāng)?shù)牡胤脚渲眠m當(dāng)?shù)牧康呐_階吸收層，從而抑制構(gòu)造缺陷。
3、用于解決問題的技術(shù)方案
4、本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，具備層疊體、第1外部電極和第2外部電極，所述層疊體包含被層疊的多個陶瓷層，并且包含：在高度方向上相對的第1主面以及第2主面；在與所述高度方向正交的寬度方向上相對的第1側(cè)面以及第2側(cè)面；在與所述高度方向以及所述寬度方向正交的長度方向上相對的第1端面以及第2端面；第1內(nèi)部電極層，與所述多個陶瓷層交替地層疊，在所述第1端面露出；第2內(nèi)部電極層，與所述多個陶瓷層交替地層疊，在所述第2端面露出；第1臺階層，與所述第2內(nèi)部電極層配置在同一面上，在所述第1端面露出；和第2臺階層，與所述第1內(nèi)部電極層配置在同一面上，在所述第2端面露出，所述第1外部電極設(shè)置在所述第1端面，所述第2外部電極設(shè)置在所述第2端面，關(guān)于所述第1臺階層的所述層疊體的高度方向的厚度，位于靠近所述第1主面的位置的所述第1臺階層變得更厚，關(guān)于所述第2臺階層的所述層疊體的高度方向的厚度，位于靠近所述第1主面的位置的所述第2臺階層變得更厚。
5、此外，本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，具備層疊體、第1外部電極和第2外部電極，所述層疊體包含被層疊的多個陶瓷層，并且包含：在高度方向上相對的第1主面以及第2主面；在與所述高度方向正交的寬度方向上相對的第1側(cè)面以及第2側(cè)面；在與所述高度方向以及所述寬度方向正交的長度方向上相對的第1端面以及第2端面；作為內(nèi)部電極層的端面露出電極層，與所述多個陶瓷層交替地層疊，在所述第1端面以及所述第2端面露出；作為內(nèi)部電極層的側(cè)面露出電極層，與所述多個陶瓷層交替地層疊，在所述第1側(cè)面以及所述第2側(cè)面露出；側(cè)面臺階層，與所述端面露出電極層配置在同一面上，在所述第1側(cè)面以及所述第2側(cè)面露出；和端面臺階層，與所述側(cè)面露出電極層配置在同一面上，在所述第1端面以及所述第2端面露出，所述第1外部電極設(shè)置在所述第1端面以及所述第2端面，所述第2外部電極設(shè)置在所述第1側(cè)面以及所述第2側(cè)面，關(guān)于所述側(cè)面臺階層的所述層疊體的高度方向的厚度，位于靠近所述第1主面的位置的所述側(cè)面臺階層變得更厚，關(guān)于所述端面臺階層的所述層疊體的高度方向的厚度，位于靠近所述第1主面的位置的所述端面臺階層變得更厚。
6、發(fā)明效果
7、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供容易使層疊體的表面更平坦的層疊陶瓷電子部件。
1.一種層疊陶瓷電子部件，具備層疊體、第1外部電極和第2外部電極，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
6.一種層疊陶瓷電子部件，具備層疊體、第1外部電極和第2外部電極，