本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片，更具體地說，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體芯片是指半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上通過一系列工藝制造出的具有特定電路功能的微型電子器件。它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管、電阻、電容等元件，通過復(fù)雜的電路布局和連接方式，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的處理、存儲和傳輸?shù)裙δ?。隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的性能不斷提升，尺寸不斷縮小，集成度越來越高，為各種電子設(shè)備的智能化、小型化和高效化提供了有力支持。

2、根據(jù)專利文件：cn118299291b，所公開的一種半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝工藝，包括封裝臺，封裝臺的表面設(shè)有封裝組件，封裝組件的表面設(shè)有兩個上下對稱布置的揉捻組件。通過將分配閥調(diào)整至與第一增壓支管連通，啟動增壓泵，增壓泵將空氣向增壓主管內(nèi)部泵入，被泵入增壓主管內(nèi)部的空氣通過分配閥進入第一增壓支管的內(nèi)部，隨后分別通過底部增壓管及頂部增壓管泵入底部封裝模盒及頂部封裝模盒的內(nèi)部，使底部封裝模盒及頂部封裝模盒內(nèi)部氣壓變大，從而將底部裹膠彈片及頂部裹膠彈片向中間擠壓，對包裹在半導(dǎo)體芯片外圍的聚醚醚銅封裝膠體進行包裹擠壓，將膠體擠壓板實，進而提高對半導(dǎo)體芯片的封裝密封效果。

3、半導(dǎo)體芯片在進行封裝時，通常需要將芯片放置在模具當(dāng)中，并通過上模具與下模具的閉合后對其內(nèi)部注入環(huán)氧樹脂進行封裝，在注入環(huán)氧樹脂前需要對模具內(nèi)部進行抽真空并注入一定的惰性氣體例如氮氣以保護半導(dǎo)體芯片不受氧化和腐蝕，然而惰性氣體通常較為昂貴且在封裝完成后開模時容易泄漏，不能對其進行回收從而循環(huán)利用，這不僅增加了封裝成本，還對環(huán)境造成了一定的負擔(dān)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種能夠減少惰性氣體使用，降低封裝成本，同時減少對環(huán)境負擔(dān)的半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法，通過創(chuàng)新的封裝工藝，實現(xiàn)了惰性氣體的有效循環(huán)利用，提高了封裝效率和環(huán)保性能。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

3、一種半導(dǎo)體芯片封裝裝置，包括底臺，所述底臺的頂部固定連接有多個連接架，多個所述連接架的內(nèi)側(cè)均固定連接有惰性氣體抽注機構(gòu)，多個所述連接架內(nèi)側(cè)均固定連接有封裝機構(gòu)；

4、多個所述連接架均包括底板，多個所述底板的頂部均固定連接有氣動推桿連接塊，中部所述氣動推桿連接塊的頂部固定連接有氣動推桿，所述氣動推桿的后端固定連接有三通式注氣接口，所述三通式注氣接口的三邊皆固定連接有通氣管；

5、多個所述惰性氣體抽注機構(gòu)均包括氣注機構(gòu)底板，多個所述氣注機構(gòu)底板左右兩側(cè)的前側(cè)均固定連接有倒l型側(cè)連接桿；

6、多個所述封裝機構(gòu)均包括封裝機構(gòu)連接立桿，多個所述封裝機構(gòu)均包括四個封裝機構(gòu)連接立桿，多組所述封裝機構(gòu)連接立桿的頂部均固定連接有頂板，多個所述頂板的內(nèi)壁均固定連接有電動推桿。

7、作為本發(fā)明的進一步方案：所述氣動推桿連接塊的左右兩側(cè)底部皆固定連接有側(cè)連接桿，兩個所述側(cè)連接桿外側(cè)的后側(cè)均固定連接有兩個連接立桿，兩組所述連接立桿的頂部固定連接有環(huán)氧樹脂存儲箱，兩個所述側(cè)連接桿的外側(cè)中部均固定連接有滑槽桿連接立桿，兩個所述滑槽桿連接立桿的內(nèi)側(cè)頂部固定連接有滑槽桿，兩個所述側(cè)連接桿內(nèi)側(cè)的前側(cè)均固定連接有封裝機構(gòu)連接架桿，兩個所述側(cè)連接桿外側(cè)的前側(cè)均固定連接有兩個側(cè)連接桿支撐塊。

8、作為本發(fā)明的進一步方案：所述氣動推桿的后端固定連接有推拉塊，所述推拉塊前側(cè)的頂部皆轉(zhuǎn)動連接有兩個轉(zhuǎn)動桿，兩個所述轉(zhuǎn)動桿遠離推拉塊的一側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有收擴塊，兩個所述收擴塊的外壁皆滑動連接在滑槽桿內(nèi)壁的左右兩側(cè)，兩個所述收擴塊的頂部皆延伸至滑槽桿的頂部且均固定連接有倒l型收擴桿，兩個所述倒l型收擴桿前側(cè)的底部均開設(shè)有半圓型連接槽，所述推拉塊的后側(cè)固定連接有推拉橫桿，所述推拉橫桿前側(cè)的多側(cè)固定連接在其余多個連接架所設(shè)置的推拉塊后側(cè)。

9、作為本發(fā)明的進一步方案：所述環(huán)氧樹脂存儲箱的左右兩側(cè)皆固定連接有管道，兩個所述管道遠離環(huán)氧樹脂存儲箱的一端均固定連接有環(huán)氧樹脂注入管，兩個所述環(huán)氧樹脂注入管的外壁均固定連接有半圓型連接套，兩個所述半圓型連接套的外壁皆固定連接在兩個倒l型收擴桿所開設(shè)的半圓型連接槽內(nèi)壁。

10、作為本發(fā)明的進一步方案：兩個所述倒l型側(cè)連接桿的底部均固定連接有橫l型連接板，兩個所述橫l型連接板頂部后側(cè)相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有弧形槽，所述氣注機構(gòu)底板的左右兩側(cè)中部皆固定連接有抽注氣體銜接立桿，兩個所述抽注氣體銜接立桿的外側(cè)皆固定連接在兩個側(cè)連接桿的內(nèi)側(cè)中部，所述氣注機構(gòu)底板前側(cè)的左右兩側(cè)皆固定連接有倒l型套管連接板，兩個所述倒l型套管連接板的底部均固定連接有套管，兩個所述套管的內(nèi)壁與兩個橫l型連接板所開設(shè)的弧形槽均固定連接有注氣管，兩個所述注氣管的前端均固定連接有抽注管道，兩個所述注氣管的后側(cè)皆為鏤空設(shè)計，兩個所述抽注氣體銜接立桿的內(nèi)側(cè)頂部固定連接有電機連接板，所述電機連接板的頂部中部固定連接有電機，所述電機的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的外壁套有履帶，所述履帶的內(nèi)壁遠離轉(zhuǎn)盤的一側(cè)套有第二轉(zhuǎn)盤，所述氣注機構(gòu)底板頂部的左右兩側(cè)皆固定連接有惰性氣體抽注組件。

11、作為本發(fā)明的進一步方案：所述惰性氣體抽注組件包括抽注組件底板，所述抽注組件底板頂部前側(cè)的左右兩側(cè)皆固定連接有兩個旋轉(zhuǎn)桿連接立桿，左右兩組所述旋轉(zhuǎn)桿連接立桿內(nèi)壁的頂部均轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)桿，左右兩組所述旋轉(zhuǎn)桿的內(nèi)端均延伸至左右兩組旋轉(zhuǎn)桿連接立桿的內(nèi)側(cè)且均固定連接有雙向鉸接轉(zhuǎn)桿，左右兩組所述雙向鉸接轉(zhuǎn)桿內(nèi)側(cè)的后側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有推拉轉(zhuǎn)桿，內(nèi)側(cè)兩個所述旋轉(zhuǎn)桿的內(nèi)端均延伸至內(nèi)側(cè)兩個履帶的內(nèi)側(cè)且均固定連接有第二雙向鉸接轉(zhuǎn)桿，兩個所述第二雙向鉸接轉(zhuǎn)桿的內(nèi)側(cè)前側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有第二推拉轉(zhuǎn)桿，兩個所述惰性氣體抽注組件的結(jié)構(gòu)相同，兩個所述惰性氣體抽注組件內(nèi)側(cè)的兩個第二轉(zhuǎn)盤的內(nèi)端皆延伸至惰性氣體抽注組件內(nèi)側(cè)的兩個履帶的內(nèi)側(cè)且固定連接有柱狀轉(zhuǎn)桿，所述柱狀轉(zhuǎn)桿的外壁固定連接在第二轉(zhuǎn)盤的內(nèi)壁。

12、作為本發(fā)明的進一步方案：所述抽注組件底板頂部中部的前后兩側(cè)皆固定連接有惰性氣體存儲管連接底塊，所述抽注組件底板的頂部后側(cè)固定連接有后導(dǎo)向板，兩個所述惰性氣體存儲管連接底塊的頂部固定連接有惰性氣體存儲管，所述惰性氣體存儲管的底部固定連接有傳輸管道，所述傳輸管道遠離惰性氣體存儲管的一端固定連接在注氣管的外壁頂部，所述惰性氣體存儲管內(nèi)壁的前后兩側(cè)分別滑動連接有活塞與第二活塞，所述活塞的前側(cè)轉(zhuǎn)動連接在第二推拉轉(zhuǎn)桿的后側(cè)，所述第二活塞的后側(cè)轉(zhuǎn)動連接有第三推拉轉(zhuǎn)桿，所述第三推拉轉(zhuǎn)桿的后側(cè)延伸至惰性氣體存儲管的外壁且套有柱狀橫桿，所述柱狀橫桿的左右兩端皆轉(zhuǎn)動連接在兩個推拉轉(zhuǎn)桿內(nèi)側(cè)的后側(cè)，所述惰性氣體存儲管外壁后側(cè)的左右兩側(cè)皆固定連接有柱狀推拉桿，兩個所述柱狀推拉桿的后端固定連接有推拉盤，所述推拉盤的后側(cè)中部固定連接有立桿推拉桿，所述立桿推拉桿的后端延伸至后導(dǎo)向板的后側(cè)且固定連接有推拉立桿，所述推拉立桿的前側(cè)底部固定連接有第三活塞推拉桿，所述第三活塞推拉桿的前端延伸至注氣管的內(nèi)壁且固定連接有第三活塞，所述第三活塞滑動連接在注氣管的內(nèi)壁。

13、作為本發(fā)明的進一步方案：兩組所述封裝機構(gòu)連接立桿的內(nèi)側(cè)底部固定連接有下模具外板，所述下模具外板的底部固定連接在兩個封裝機構(gòu)連接架桿的頂部，所述下模具外板底部的左右兩側(cè)皆固定連接在兩個抽注管道遠離注氣管的一端，所述下模具外板內(nèi)側(cè)頂部的中部固定連接有下模具內(nèi)板，所述下模具外板的后側(cè)固定連接在通氣管遠離氣動推桿的一端，所述下模具內(nèi)板的頂部四邊皆開設(shè)有多個凹型襯墊。

14、作為本發(fā)明的進一步方案：兩組所述封裝機構(gòu)連接立桿內(nèi)側(cè)的頂部皆滑動連接有上模具滑塊，兩組所述上模具滑塊的內(nèi)側(cè)固定連接有上模具外板，所述上模具外板內(nèi)側(cè)頂部的中部固定連接有上模具內(nèi)板，所述上模具內(nèi)板的左右兩側(cè)與上模具外板的左右兩側(cè)相對齊的一側(cè)均開設(shè)有半圓型通槽，左右兩組所述半圓型通槽的外側(cè)皆與兩個半圓型連接套的內(nèi)側(cè)對齊，所述上模具外板的頂部中部固定連接在電動推桿的底端。

15、另外，本發(fā)明還涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法，包括以下步驟：

16、步驟一：將半導(dǎo)體芯片放置于下模具內(nèi)板上，利用凹型襯墊對半導(dǎo)體芯片進行精準(zhǔn)定位和固定，確保其在封裝過程中的穩(wěn)定性；

17、步驟二：啟動電動推桿，驅(qū)動上模具外板和上模具內(nèi)板向下移動，精確壓合在半導(dǎo)體芯片上，為封裝操作提供必要的壓力；

18、步驟三：啟動電機，驅(qū)動轉(zhuǎn)盤與第二轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，并通過履帶的傳動，使得惰性氣體抽注組件開始工作，將惰性氣體注入到已閉合的上模具與下模具內(nèi)部，形成保護層，排除空氣，避免氧化和污染；

19、步驟四：在封裝過程中，氣動推桿受到封裝機構(gòu)排出的空氣推動，進行伸縮運動，通過一系列聯(lián)動機構(gòu)，控制倒l型收擴桿的張開或收攏，為環(huán)氧樹脂的注入做準(zhǔn)備；

20、步驟五：當(dāng)需要注入環(huán)氧樹脂時，調(diào)整倒l型收擴桿的位置，使其通過半圓型通槽進入封裝機構(gòu)內(nèi)部，隨后環(huán)氧樹脂從存儲箱中流出，通過管道注入到封裝模具中，均勻填充在半導(dǎo)體芯片與封裝模具之間的縫隙；

21、步驟六：封裝完成后，反向啟動電機，通過一系列聯(lián)動機構(gòu)，實現(xiàn)惰性氣體的回收和循環(huán)使用，同時氣動推桿進行反向伸縮運動，帶動倒l型收擴桿擴開并退出封裝機構(gòu)內(nèi)部，為下一步操作做準(zhǔn)備；

22、步驟七：檢查封裝質(zhì)量，確保半導(dǎo)體芯片的封裝精度和穩(wěn)定性，完成整個封裝過程。

23、本發(fā)明的有益效果在于：

24、本發(fā)明通過設(shè)置有連接架、惰性氣體抽注機構(gòu)與封裝機構(gòu)，本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法，通過一系列精密設(shè)計的機械結(jié)構(gòu)和聯(lián)動機制，實現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片封裝過程中的惰性氣體注入、環(huán)氧樹脂填充以及封裝模具的開合等關(guān)鍵步驟的自動化和精確控制，該裝置不僅提高了半導(dǎo)體芯片的封裝精度和穩(wěn)定性，還有效降低了生產(chǎn)成本，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，在具體實施過程中，本發(fā)明的封裝裝置通過電機驅(qū)動轉(zhuǎn)盤與第二轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，進而通過履帶傳動帶動惰性氣體抽注組件工作，將惰性氣體注入到已閉合的上模具與下模具內(nèi)部，形成保護層，有效排除了空氣，避免了氧化和污染，同時，通過氣動推桿和倒l型收擴桿等結(jié)構(gòu)，通過一系列聯(lián)動機構(gòu)，實現(xiàn)了環(huán)氧樹脂的準(zhǔn)確注入和封裝模具內(nèi)部空間的均勻填充，在封裝完成后，通過反向啟動電機和氣動推桿的反向伸縮運動，實現(xiàn)了惰性氣體的回收和循環(huán)使用，以及倒l型收擴桿的收攏和退出，為下一步操作做好了準(zhǔn)備，綜上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝裝置及封裝方法具有自動化程度高、操作簡便、封裝精度高和穩(wěn)定性好等優(yōu)點，不僅提高了半導(dǎo)體芯片的封裝質(zhì)量和封裝效率，還有效降低了生產(chǎn)成本和環(huán)境污染，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。