本發(fā)明涉及半導體激光器，尤其是涉及一種膠盒、膠盒清潔裝置及膠盒清潔方法。
背景技術：
1、在半導體芯片產品的生產過程中，膠盒作為一種重要的存儲和轉運工具，被廣泛應用于芯片的保存和運輸。膠盒通常采用膠膜作為保護層，以防止芯片在運輸過程中受到物理損傷或環(huán)境污染。然而，這種膠膜的成本較高，且在使用過程中容易受到環(huán)境、人員或產品本身的污染，導致膜面臟污。當膠盒重復使用時，這些污染物可能會對芯片產品造成二次污染，進而影響產品的外觀和器件性能。
2、為了降低物料成本并提高膠盒的重復使用率，同時確保芯片產品的品質，生產過程中需要對膠膜進行徹底的清潔。目前，常用的清潔方法是通過一種專用的清潔膠帶將膜面上的臟污顆粒進行粘附。然而，這種方法在實際操作中存在一定的缺陷：在撕除清潔膠帶的過程中，由于膠帶的粘性較強或操作不當，容易導致膠膜破損，從而影響膠盒的后續(xù)使用效果。
技術實現思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種膠盒、膠盒清潔裝置及膠盒清潔方法，以緩解現有的膠盒上的膠膜容易在清潔時被損壞的技術問題。
2、第一方面，本發(fā)明提供的一種膠盒，包括：盒體和膠膜，所述盒體頂面具有網格結構，所述膠膜于所述盒體外側覆蓋所述網格結構，且所述膠膜的四周邊沿與所述盒體的頂面密封連接，所述盒體與所述膠膜界定出一密閉空間；
3、所述盒體的側壁面上設置有通孔，所述通孔用于與負壓發(fā)生器連接，以使所述密閉空間形成負壓后，所述膠膜貼附在所述網格結構上。
4、第二方面，本發(fā)明提供的一種膠盒清潔裝置，包括負壓發(fā)生器和上述的膠盒。
5、進一步的，所述負壓發(fā)生器包括底盤和氣泵；
6、所述底盤與所述盒體可拆卸連接；
7、所述底盤上設置有開口朝向所述通孔的氣道，所述氣道連通所述氣泵；
8、在所述底盤與所述盒體連接到位后，所述氣道的開口與所述盒體上具有所述通孔的面抵接，以使所述氣道與所述通孔連通。
9、進一步的，所述氣道的開口端面設置有密封圈，所述密封圈用于與所述盒體上具有所述通孔的面抵接。
10、進一步的，所述膠盒清潔裝置還包括膠帶清潔模塊，所述膠帶清潔模塊用于將膠帶貼在膠膜上，以及將所述膠帶從所述膠膜上撕下。
11、進一步的，所述盒體的外壁設置有“回”字型槽，所述網格結構位于所述“回”字型槽的內側，且與所述“回”字型槽間隔設置；所述“回”字型槽用于容納膠合劑，所述膠合劑用于將所述膠膜與盒體連接；
12、所述膠盒清潔裝置還包括：可升降的覆蓋板面，所述覆蓋板面為柔性材質，所述覆蓋板面用于在所述膠膜的外側覆蓋所述網格結構正上方對應區(qū)域的部分膠膜；
13、沿垂直于膠膜的方向，所述覆蓋板面朝向所述膠膜的投影的四周邊沿均位于所述“回”字型槽和網格結構之間的間隙位置。
14、第三方面，本發(fā)明提供的一種膠盒清潔方法，所述方法通過上述的膠盒清潔裝置實現，包括步驟：
15、利用膠帶清潔模塊將膠帶貼在膠膜上；
16、利用負壓發(fā)生器對密閉空間進行抽氣，利用膠帶清潔模塊將所述膠帶從所述膠膜上撕下。
17、進一步的，所述利用膠帶清潔模塊將膠帶貼在膠膜上之前，所述方法還包括:
18、利用負壓發(fā)生器以第一功率對密閉空間進行抽氣，并檢測密閉空間氣壓值a1；
19、當氣壓值a1小于第一預設值時，確定待清潔的膠膜未漏氣；
20、當氣壓值a1大于等于第一預設值時，確定待清潔的膠膜漏氣；
21、所述利用膠帶清潔模塊將膠帶貼在膠膜上的步驟具體包括：當待清潔的膠膜未漏氣時，停止抽氣，并恢復密閉空間氣壓值至大氣壓值；利用膠帶清潔模塊將膠帶貼在未漏氣的待清潔的膠膜上。
22、進一步的，利用負壓發(fā)生器對密閉空間進行抽氣，利用膠帶清潔模塊將所述膠帶從所述膠膜上撕下，包括：
23、利用負壓發(fā)生器以第一功率對所述密閉空間進行抽氣；
24、當所述密閉空間形成負壓后獲取所述密閉空間的氣壓值a2，直至利用膠帶清潔模塊將所述膠帶從所述膠膜上撕下后的預設時長；
25、當氣壓值a2與氣壓值a1的差值大于第二預設值時，確定所述膠膜漏氣；
26、當氣壓值a2與氣壓值a1的差值小于等于第二預設值時，確定所述膠膜未漏氣，并檢測清潔后且未漏氣的膠膜的粘性。
27、進一步的，所述方法通過上述的膠盒清潔裝置實現；
28、所述膠盒清潔方法包括在所述確定所述膠膜漏氣的步驟之后進行的步驟：
29、將所述覆蓋板面貼附在所述膠膜上，檢測密閉空間氣壓值a3；
30、當氣壓值a3與氣壓值a1的差值大于第二預設值時，確定膠膜與盒體連接處漏氣；
31、當氣壓值a3與氣壓值a1的差值小于等于第二預設值時，確定膠膜上被覆蓋板面覆蓋區(qū)域漏氣。
32、本發(fā)明至少具備以下優(yōu)點或有益效果：
33、本發(fā)明提供的膠盒包括：盒體和膠膜，盒體頂面具有網格結構，膠膜于盒體外側覆蓋網格結構，且膠膜的四周邊沿與盒體的頂面密封連接，盒體與膠膜界定出一密閉空間；盒體的側壁面上設置有通孔，通孔用于與負壓發(fā)生器連接，以使密閉空間形成負壓后，膠膜貼附在網格結構上。
34、在撕除膠帶前，與通孔連接的負壓發(fā)生器啟動，密閉空間內形成負壓，膠膜吸附在網格結構上，膠膜部分位置凹陷入網格結構的網孔內，膠膜與膠帶的接觸面積降低，膠帶更容易撕下，且降低撕壞膠膜的風險。
1.一種膠盒，其特征在于，包括：盒體（1）和膠膜（2），所述盒體（1）頂面具有網格結構（3），所述膠膜（2）于所述盒體（1）外側覆蓋所述網格結構（3），且所述膠膜（2）的四周邊沿與所述盒體（1）的頂面密封連接，所述盒體（1）與所述膠膜（2）界定出一密閉空間；
2.一種膠盒清潔裝置，其特征在于，包括負壓發(fā)生器和權利要求1所述的膠盒。
3.根據權利要求2所述的膠盒清潔裝置，其特征在于，所述負壓發(fā)生器包括底盤（4）和氣泵（5）；
4.根據權利要求3所述的膠盒清潔裝置，其特征在于，所述氣道（6）的開口端面設置有密封圈（7），所述密封圈（7）用于與所述盒體（1）上具有所述通孔（11）的面抵接。
5.根據權利要求2-4任意一項所述的膠盒清潔裝置，其特征在于，所述膠盒清潔裝置還包括膠帶清潔模塊，所述膠帶清潔模塊用于將膠帶貼在膠膜（2）上，以及將所述膠帶從所述膠膜（2）上撕下。
6.根據權利要求5所述的膠盒清潔裝置，其特征在于，所述盒體（1）的外壁設置有“回”字型槽（10），所述網格結構（3）位于所述“回”字型槽（10）的內側，且與所述“回”字型槽（10）間隔設置；所述“回”字型槽（10）用于容納膠合劑，所述膠合劑用于將所述膠膜（2）與盒體（1）連接；
7.一種膠盒清潔方法，其特征在于，所述方法通過權利要求5或6所述的膠盒清潔裝置實現，包括步驟：
8.根據權利要求7所述的膠盒清潔方法，其特征在于，所述利用膠帶清潔模塊將膠帶貼在膠膜（2）上之前，所述方法還包括:
9.根據權利要求8所述的膠盒清潔方法，其特征在于，利用負壓發(fā)生器對密閉空間進行抽氣，利用膠帶清潔模塊將所述膠帶從所述膠膜（2）上撕下，包括：
10.根據權利要求9所述的膠盒清潔方法，其特征在于，所述方法通過權利要求6所述的膠盒清潔裝置實現；