本技術(shù)涉及電子設(shè)備的散熱,更具體的說(shuō),涉及一種基于pcba模組的散熱結(jié)構(gòu)。、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(enterprise?solid?state?drive,簡(jiǎn)稱essd),應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)、智能制造及高性能計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景。按信號(hào)協(xié)議區(qū)分,可分為三個(gè)發(fā)展階段:sata協(xié)議、s...