1.一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，包括：封裝主體（3），所述封裝主體（3）中心設(shè)置有用于容納傳輸光纖（6）的中心孔（32）和空腔（31），所述空腔（31）位于中心孔（32）末端并與封裝主體（3）外部連通，傳輸光纖（6）的末端設(shè)置在空腔內(nèi)，傳輸光纖（6）末端與位于空腔（31）內(nèi)的溫度檢測(cè)裝置（2）和壓力/聲音檢測(cè)裝置（1）依次連接；溫度檢測(cè)裝置（2）包括光纖布拉格光柵（22），壓力/聲音檢測(cè)裝置（1）包括依次連接的單模光纖（11）、多模光纖（12）、第一空心毛細(xì)管光纖（13）和第二空心毛細(xì)管光纖（14）；所述第一空心毛細(xì)管光纖（13）的中心通孔直徑大于第二空心毛細(xì)管光纖（14）的中心通孔直徑；單模光纖（11）、多模光纖（12）、第一空心毛細(xì)管光纖（13）的軸心共線；第一空心毛細(xì)管光纖（13）和第二空心毛細(xì)管光纖（14）的軸心錯(cuò)位形成敞口式結(jié)構(gòu)，單模光纖（11）、多模光纖（12）、第一空心毛細(xì)管光纖（13）和第二空心毛細(xì)管光纖（14）形成用于測(cè)量壓力或聲音的fp干涉儀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，所述第二空心毛細(xì)管光纖（14）的外側(cè)端面通過光纖切割刀進(jìn)行表面粗糙處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，所述多模光纖（12）的長度等于光在多模光纖（12）中傳輸一個(gè)正弦路徑周期對(duì)應(yīng)長度的(2n+1)/4倍，其中n為正整數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，所述光纖布拉格光柵（22）通過飛秒激光逐行掃描制備在光柵光纖的纖芯（23）內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，還包括封裝柄（5）和密封墊片（4），封裝主體（3）首端設(shè)置有螺紋孔（34），所述封裝柄（5）通過螺紋與封裝主體（3）首端連接，并通過密封墊片（4）密封；所述密封墊片（4）設(shè)置在封裝柄（5）與封裝主體（3）之間；所述封裝柄（5）中心設(shè)置有用于使傳輸光纖（6）穿過的光纖孔（51）。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，所述封裝主體（3）、封裝柄（5）采用氧化鋯陶瓷材料，所述密封墊片（4）的材料為銀或銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，所述螺紋孔（34）和中心孔（32）之間還設(shè)置有連接孔（33）；所述連接孔（33）直徑小于螺紋孔（34），用于設(shè)置耐高溫陶瓷膠（7）以密封和固定所述傳輸光纖（6）；
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，其特征在于，封裝主體（3）的末端還設(shè)置有外螺紋（37），所述外螺紋（37）用于連接應(yīng)用接口，以固定傳感器。
9.一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感器，還包括寬帶光源（61）、環(huán)形器（62）、光譜分析儀（64）、數(shù)據(jù)采集板卡（65）、解調(diào)計(jì)算及顯示單元（66），所述寬帶光源（61）輸出的寬帶光束經(jīng)環(huán)形器（62）后入射至傳感器的傳輸光纖（6）中，傳輸光纖（6）中的反射信號(hào)經(jīng)環(huán)形器（62）輸出后發(fā)送至光譜分析儀（64）分析光譜信號(hào)，光譜信號(hào)經(jīng)數(shù)據(jù)采集板卡（65）采集后發(fā)送至解調(diào)計(jì)算及顯示單元（66）進(jìn)行計(jì)算處理，得到待測(cè)壓力和溫度，或得到待測(cè)聲音和溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種基于光纖錯(cuò)位熔接的耐高溫高壓多參量集成傳感系統(tǒng)，其特征在于，所述解調(diào)計(jì)算及顯示單元（66）進(jìn)行計(jì)算處理得到待測(cè)壓力和溫度，或得到待測(cè)聲音和溫度具體方法為：