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本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)），尤其涉及一種壓電式致動(dòng)器結(jié)構(gòu)、mems部件和液體噴出頭。、壓電式噴墨是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)打印與家庭打印市場(chǎng)之中的噴墨技術(shù)。相比于熱泡式噴墨技術(shù)，壓電式噴墨技術(shù)具有噴頭使用壽命長(zhǎng)、墨水類型廣泛...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件。、在傳統(tǒng)的芯片后端制程中，金屬導(dǎo)電層一般采用三明治結(jié)構(gòu)（包括由下至上依次層疊的tin/alcu/tin）。然而對(duì)于一些特殊的工藝芯片，其金屬導(dǎo)電層僅由tin/alcu組成，沒有頂層的tin。例如，在mems（micro?el...

本發(fā)明屬于材料制備，具體涉及一種以聚酯為基材的微坑制備方法及其應(yīng)用。、隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前多種敏感性高、特異性強(qiáng)、診斷快速的新型檢測(cè)技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，并越來越多地被應(yīng)用于動(dòng)物疫病的檢測(cè)當(dāng)中。其中，單分子檢測(cè)技術(shù)能夠在單分子水平上研究生物分子的結(jié)構(gòu)和功能，可用于復(fù)雜樣品中低豐度生物標(biāo)...

本發(fā)明涉及mems芯片制備半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片制備方法。、在半導(dǎo)體工藝，尤其是在微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件的制備中，采用玻璃作為基底是一種常見的選擇。這是因?yàn)椴ＡЩ拙哂休^高的平整度，這一特性非常有利于后續(xù)功能層（如壓電層）的沉積和生長(zhǎng)，能夠確保最...

本發(fā)明涉及mems芯片制備的半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種用于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片制備方法。、在半導(dǎo)體工藝，特別是微機(jī)電系統(tǒng)器件的制造中，壓電疊層結(jié)構(gòu)因其優(yōu)異的機(jī)電轉(zhuǎn)換性能而被廣泛應(yīng)用于傳感器、執(zhí)行器、能量采集器等多種精密電子元件。這類結(jié)構(gòu)的核心通常包含基底、壓電功能層以及支撐襯底...

本發(fā)明涉及圖像防抖，特別是涉及一種mems平臺(tái)與圖像傳感器芯片集成結(jié)構(gòu)及方法。、在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片通常安裝在一個(gè)pcb板上，并通過將帶有芯片的pcb板粘貼到mems懸空平臺(tái)上來完成集成。然而，pcb板上的電信號(hào)需要通過打線的方式引導(dǎo)到mems懸空平臺(tái)的基臺(tái)部分。具體而言，電信號(hào)需要通過打線...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種檢測(cè)叉指間距的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。、微電子機(jī)械系統(tǒng)mems是一種集成傳感器、微執(zhí)行器和微電路的典型化系統(tǒng)，已廣泛應(yīng)用于汽車、航天航空、生物醫(yī)療、軍事等諸多領(lǐng)域。mems測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)的目標(biāo)是建立一套完整的測(cè)試體系能夠全面評(píng)估m(xù)ems器件的性能指標(biāo)，確保其可靠性和一致性。...

本發(fā)明mems電鍍制造，具體涉及一種mems電鍍中防滲鍍的電鍍基板、中間結(jié)構(gòu)和制作方法。、mems（微機(jī)電系統(tǒng)）工藝是一種將微型機(jī)械和微型電子器件集成在一起的技術(shù)。電鍍是利用電解原理在金屬或非金屬表面沉積一層金屬或合金的工藝技術(shù)。、mems電鍍工藝主要用于制備金屬結(jié)構(gòu)（如線圈、掩模、探針等...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種多層通孔片結(jié)構(gòu)及其制備方法。、晶圓鍵合最早應(yīng)用在壓力傳感器和加速度傳感器，隨著微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)的廣泛應(yīng)用，電路片與結(jié)構(gòu)片的鍵合以及微型模具的需求增加，對(duì)傳感器的集成度及性能...

本發(fā)明涉及mems芯片封裝半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、mems芯片是一種將機(jī)械元件、傳感器、執(zhí)行器與電子電路集成在同一硅基板上的微型系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga、硅微加工...

本申請(qǐng)總體上涉及具有微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器的裝置，并且更具體地涉及用于檢測(cè)、鑒定和量化目標(biāo)分析物的裝置和方法。、現(xiàn)有技術(shù)的分析物診斷技術(shù)采用基礎(chǔ)化學(xué)和分析儀器，諸如分光光度法、氣相色譜法或液相色譜法。在本討論的上下文中，分析物被定義為尋求關(guān)于其信息的任何無機(jī)或有機(jī)化合物或材料，這些信...

本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)），尤其涉及一種mems部件及其振動(dòng)空腔結(jié)構(gòu)和液體噴出頭。、對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)壓電式液體噴出頭而言，液滴尺寸由壓電式致動(dòng)器結(jié)構(gòu)的振動(dòng)膜層的形變體積決定。振動(dòng)膜層的形變體積與振動(dòng)空腔腔體的長(zhǎng)寬設(shè)計(jì)直接...

本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)），尤其涉及一種壓電式致動(dòng)器結(jié)構(gòu)、mems部件和液體噴出頭。、在壓電式噴墨頭的技術(shù)路線中，微機(jī)電系統(tǒng)具備一些獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)，如高集成度、高加工精度、大規(guī)模量產(chǎn)等，這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)使得mems壓電式噴...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種鉑金屬剝離方法。、壓力傳感器是一種用來檢測(cè)壓力信號(hào)，將壓力信號(hào)按一定規(guī)律轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的器件，廣泛應(yīng)用于各類生產(chǎn)、工業(yè)及航空航天領(lǐng)域。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的細(xì)分，高溫油井、各類發(fā)動(dòng)機(jī)腔體等高溫惡劣環(huán)境下的壓力測(cè)量愈發(fā)重要，目前耐高溫金屬高可靠性及其制備方案穩(wěn)定性是...

本公開涉及一種真空包封（encapsulation），更具體地，涉及使用覆蓋件-晶圓封裝的真空包封。、包括非制冷微測(cè)輻射熱計(jì)傳感器在內(nèi)的微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件可能需要低于毫托的維持壓力用于適當(dāng)性能。這可以通過在真空環(huán)境中形成氣密封來實(shí)現(xiàn)，其也稱為真空封裝。可以形成氣密封的方法有很多，包...

本公開涉及mems（micro?electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)），尤其涉及一種mems部件及其支撐結(jié)構(gòu)和液體噴出頭。、微機(jī)電系統(tǒng)的壓電式噴頭的致動(dòng)器結(jié)構(gòu)中通常存在一層薄膜（振動(dòng)膜），通過逆壓電效應(yīng)驅(qū)動(dòng)致動(dòng)器結(jié)構(gòu)中的壓電材料，可以使該薄膜產(chǎn)生形變從而對(duì)振動(dòng)腔...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種正面帶深槽的大背腔釋放方法。、刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造工藝中關(guān)鍵技術(shù)之一。在進(jìn)行某些特殊的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造過程中，需要通過背腔釋放工藝(即將某些結(jié)構(gòu)底部的襯底材料全部刻蝕去除干凈)實(shí)現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)的懸空，從而通過所得的懸空結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)某些特點(diǎn)的功能。、目前，對(duì)于一...

本公開涉及具有改善的機(jī)械魯棒性的微機(jī)電結(jié)構(gòu)。、眾所周知，利用半導(dǎo)體技術(shù)制成的(微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem，mems)型的)微機(jī)電結(jié)構(gòu)被用于提供多種電子設(shè)備，諸如慣性感測(cè)設(shè)備(例如，陀螺儀或加速度計(jì))、諧振器、致動(dòng)器等。、例如，已知微機(jī)電結(jié)構(gòu)具有移動(dòng)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法和電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system，即微機(jī)電系統(tǒng))電容壓力傳感器的基本原理是利用電容變化來測(cè)量壓力。它包括一個(gè)可移動(dòng)的薄膜和兩個(gè)固定的電極，當(dāng)薄膜受到壓力時(shí)，它會(huì)發(fā)生形變，導(dǎo)致兩個(gè)電...

本申請(qǐng)涉及器件封裝，特別是涉及一種封裝器件及封裝方法。、鍵合是mems（micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域中一項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù)，它是指通過化學(xué)和物理作用將兩片或多片晶圓（或其他基板，如玻璃）永久或臨時(shí)地結(jié)合在一起的過程。、目前常用鍵合工藝?yán)绻簿?..