本發(fā)明涉及家用電器，具體而言涉及一種烹飪器具的控制方法、一種烹飪器具的控制裝置、一種電子設(shè)備、一種可讀存儲介質(zhì)和一種烹飪器具。

背景技術(shù)：

1、目前，煎烤機(jī)采用上下雙烤盤的方式烹飪食物，對于部分較薄的食物，烹飪過程中與上烤盤不接觸，上烤盤只能以熱輻射形式對食物上表面進(jìn)行加熱，導(dǎo)致食物表面不夠酥脆。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決或改善現(xiàn)有技術(shù)中烹飪器具只能通過烤盤烹飪食材，無法針對不同的食材采用不同的烹飪方式的技術(shù)問題。

2、為此，本發(fā)明的第一方面實施例提出了一種烹飪器具的控制方法。

3、本發(fā)明的第二方面實施例提出了一種烹飪器具的控制裝置。

4、本發(fā)明的第三方面實施例提出了一種電子設(shè)備。

5、本發(fā)明的第四方面實施例提出了一種可讀存儲介質(zhì)。

6、本發(fā)明的第五方面實施例提出了一種烹飪器具。

7、本發(fā)明的第六方面實施例提出了一種烹飪器具。

8、有鑒于此，根據(jù)本發(fā)明的第一方面實施例，本發(fā)明提出了一種烹飪器具的控制方法，烹飪器具包括蓋體和第一烤盤，第一烤盤可拆裝地設(shè)置在蓋體上，方法包括：確定第一烤盤是否安裝在蓋體上；在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作；在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作。

9、本發(fā)明提出的烹飪器具的控制方法，由烹飪器具執(zhí)行，烹飪器具包括蓋體和第一烤盤，第一烤盤可拆裝地設(shè)置在蓋體上，蓋體上安裝由第一加熱件，用于加熱食材或第一烤盤。

10、烹飪器具的控制方法包括確定第一烤盤是否安裝在蓋體上，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作。

11、第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，利用第一烤盤烹飪食材，也就是，第一加熱件產(chǎn)生的熱量作用在第一烤盤上，使第一烤盤升溫，達(dá)到對食材的烹飪效果，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是作用在第一烤盤上的，因此會導(dǎo)致第一烤盤作用在食材的溫度，要低于第一加熱件的溫度，所以針對較厚的食材，使得第一烤盤和食材相貼合，使得食材的受熱均勻，并能提升食材的表面的酥脆程度，從而提升烹飪器具的烹飪效果。

12、在第一烤盤未安裝在蓋體的情況下，第一加熱件產(chǎn)生的熱量直接作用在食材上，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是直接作用在食材的上的，因此可以提升對食材的烹飪溫度，使烹飪空間的溫升更快，并且利用輻射加熱的烘烤作用，實現(xiàn)食材的煎烤和烘烤相結(jié)合的效果。第一加熱件在食材的上方烘烤食材，加熱組件在食材的下方煎制食材。

13、并且，針對較薄的食材，即使第一加熱件和食材相分離，也能夠確保對食材的烹飪效果，也能提升食材的表面的酥脆程度，并且，由于第一加熱件和食材相分離，也可以確保食材的受熱的均勻性。

14、也就是，在第一烤盤安裝在蓋體和第一烤盤未安裝在蓋體上需要的烹飪溫度是不同的，因此，以不同的烹飪模式控制烹飪器具，從而使得烹飪器具在安裝第一烤盤和未安裝第一烤盤的情況下，都能夠達(dá)到較好的烹飪效果。

15、另外，根據(jù)本發(fā)明提供的上述技術(shù)方案中的烹飪器具的控制方法，還可以具有如下附加技術(shù)特征：

16、在一些實施例中，可選地，烹飪器具包括第一溫度檢測組件，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上的步驟，包括：獲取第一溫度檢測組件的溫升速率；根據(jù)溫升速率，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上。其中，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測烹飪空間的溫度，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測蓋體和第一烤盤之間的烹飪空間的溫度。

17、在該實施例中，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上的步驟，包括獲取第一溫度檢測組件的溫升速率，根據(jù)溫升速率，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上，由于第一烤盤會影響第一加熱件的溫度輻射，所以可以根據(jù)第一溫度檢測組件內(nèi)的溫升速率確定第一烤盤是否安裝在蓋體上，并且，該方式無需增加烹飪器具的部件，降低生產(chǎn)成本。

18、在一些實施例中，可選地，獲取第一溫度檢測組件的溫升速率的步驟，包括：控制烹飪器具進(jìn)入溫升階段；在溫升階段內(nèi)，以目標(biāo)時長為間隔，獲取第一溫度檢測組件的第一溫度和第二溫度；根據(jù)第一溫度和第二溫度，確定溫升速率。

19、在該實施例中，獲取烹飪器具的溫升速率的步驟，包括控制烹飪器具開啟，烹飪器具進(jìn)入溫升階段，在溫升階段內(nèi)，選獲取第一溫度檢測組件的第一溫度，在目標(biāo)時長后，獲取第一溫度檢測組件的第二溫度，根據(jù)第一溫度和第二溫度確定溫升速率，烹飪器具的溫升階段是指由常溫上升到用戶設(shè)定溫度，或者烹飪器具的默認(rèn)烹飪溫度的階段，在該階段程序不會控制加熱部件停止或者或降低功率，因此，該階段內(nèi)的溫度可以反應(yīng)出烹飪空間內(nèi)的情況，從而提升對溫升速率確定的準(zhǔn)確性。

20、在一些實施例中，可選地，根據(jù)溫升速率，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上的步驟，包括：在溫升速率處于第一區(qū)間的情況下，確定第一烤盤安裝在蓋體上；在溫升速率處于第二區(qū)間的情況下，確定第一烤盤未安裝在蓋體上。

21、在該實施例中，根據(jù)溫升速率，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上的步驟，包括：當(dāng)溫升速率處于第一區(qū)間的情況下，確定烹飪器具處于第一烤盤安裝在蓋體的狀態(tài)，當(dāng)溫升速率處于第二區(qū)間的情況下，確定烹飪器具處于第一烤盤未安裝在蓋體的狀態(tài)。

22、具體地，在第一烤盤安裝在蓋體時，由于第一烤盤會影響第一溫度檢測組件對溫度的檢測，因此，通過判斷溫升速率所在的區(qū)間可以確定第一烤盤是否安裝在蓋體上。

23、例如：在第一烤盤安裝在蓋體后，第一溫度檢測組件位于第一烤盤和蓋體之間，則第一區(qū)間大于第二區(qū)間，因第一烤盤影響了第一加熱件的熱量輻射，使得第一加熱件的熱量聚集在了第一溫度檢測組件的附近，因此，第一區(qū)間大于第二區(qū)間。

24、并且，由于烹飪器具的放置的食材，以及烹飪器具的差別，設(shè)置區(qū)間，以降低誤判的可能性。

25、在一些實施例中，可選地，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作的步驟，包括：在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具在烹飪階段以第一目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具；在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作的步驟，包括：在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具在烹飪階段以第二目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具；其中，第一目標(biāo)溫度區(qū)間小于第二目標(biāo)溫度區(qū)間。

26、在該實施例中，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，在烹飪器具完成升溫階段后，進(jìn)入烹飪階段時，以第一目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具，也就是使烹飪空間內(nèi)的溫度維持在第一目標(biāo)溫度區(qū)間內(nèi)，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，在烹飪器具完成升溫階段后，進(jìn)入烹飪階段時，以第二目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具，也就是使烹飪空間內(nèi)的溫度維持在第二目標(biāo)溫度區(qū)間內(nèi)。

27、其中，第一目標(biāo)溫度區(qū)間小于第二目標(biāo)溫度區(qū)間，由于在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一烤盤通常會和時長接觸，因此，其溫度傳導(dǎo)效果較好，所以在此模式，采用較低的第一目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具，降低食材烤糊的可能性。

28、由于在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，食材是被第一加熱件的熱輻射加熱的，其溫度傳導(dǎo)效果較差，所以在此模式，采用較高的第二目標(biāo)溫度區(qū)間控制烹飪器具，以提升烹飪效果。

29、在一些實施例中，可選地，烹飪器具處于第一烹飪模式的情況下，烹飪器具處于閉合狀態(tài)或敞開狀態(tài)；烹飪器具處于第二烹飪模式的情況下，烹飪器具處于閉合狀態(tài)。

30、在該實施例中，烹飪器具處于第一烹飪模式的情況下，烹飪器具可以處于閉合狀態(tài)，或者烹飪器具可以處于敞開狀態(tài)，也就是在第一烤盤安裝在蓋體上時，烹飪器具可以單獨以加熱組件加熱食材，或者通過加熱組件和第一加熱件共同加熱食材。烹飪器具處于第二烹飪模式的情況下，烹飪器具處于閉合狀態(tài)，也就是，在第一烤盤未安裝在蓋體上時，通過加熱組件和第一加熱件共同加熱食材。

31、在一些實施例中，可選地，烹飪器具還包括主體和第一加熱件，蓋體可開合地設(shè)置在主體上，第一加熱件設(shè)置在蓋體上；烹飪器具處于第一烹飪模式的情況下，第一加熱件通過第一烤盤加熱主體和蓋體之間的烹飪空間；烹飪器具處于第二烹飪模式的情況下，第一加熱件直接加熱主體和蓋體之間的烹飪空間。

32、在該實施例中，烹飪器具還包括主體，蓋體可開合地設(shè)置在主體上，烹飪器具還包括第一加熱件，第一加熱件設(shè)置在蓋體上；烹飪器具處于第一烹飪模式的情況下，若主體和蓋體處于閉合狀態(tài)，第一加熱件通過第一烤盤加熱主體和蓋體之間的烹飪空間，烹飪器具處于第二烹飪模式的情況下，主體和蓋體處于閉合狀態(tài)，第一加熱件直接加熱主體和蓋體之間的烹飪空間。

33、根據(jù)本發(fā)明的第二方面實施例，本發(fā)明提出了一種烹飪器具的控制裝置，烹飪器具包括蓋體、第一加熱件和第一烤盤，第一加熱件設(shè)置在蓋體上，第一烤盤可拆裝地設(shè)置在蓋體上，裝置包括：確定模塊，用于確定第一烤盤是否安裝在蓋體上；第一控制模塊，用于在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作；第二控制模塊，用于在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作。

34、本發(fā)明提出的烹飪器具的控制裝置，由烹飪器具執(zhí)行，烹飪器具包括蓋體和第一烤盤，第一烤盤可拆裝地設(shè)置在蓋體上，蓋體上安裝由第一加熱件，用于加熱食材或第一烤盤。

35、烹飪器具的控制裝置包括確定第一烤盤是否安裝在蓋體上，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作。

36、第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，利用第一烤盤烹飪食材，也就是，第一加熱件產(chǎn)生的熱量作用在第一烤盤上，使第一烤盤升溫，達(dá)到對食材的烹飪效果，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是作用在第一烤盤上的，因此會導(dǎo)致第一烤盤作用在食材的溫度，要低于第一加熱件的溫度，所以針對較厚的食材，使得第一烤盤和食材相貼合，使得食材的受熱均勻，并能提升食材的表面的酥脆程度，從而提升烹飪器具的烹飪效果。

37、在第一烤盤未安裝在蓋體的情況下，第一加熱件產(chǎn)生的熱量直接作用在食材上，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是直接作用在食材的上的，因此可以提升對食材的烹飪溫度，使烹飪空間的溫升更快，并且利用輻射加熱的烘烤作用，實現(xiàn)食材的煎烤和烘烤相結(jié)合的效果。第一加熱件在食材的上方烘烤食材，加熱組件在食材的下方煎制食材。

38、并且，針對較薄的食材，即使第一加熱件和食材相分離，也能夠確保對食材的烹飪效果，也能提升食材的表面的酥脆程度，并且，由于第一加熱件和食材相分離，也可以確保食材的受熱的均勻性。

39、也就是，在第一烤盤安裝在蓋體和第一烤盤未安裝在蓋體上需要的烹飪溫度是不同的，因此，以不同的烹飪模式控制烹飪器具，從而使得烹飪器具在安裝第一烤盤和未安裝第一烤盤的情況下，都能夠達(dá)到較好的烹飪效果。

40、根據(jù)本發(fā)明的第三方面，本發(fā)明提出了一種電子設(shè)備，包括處理器，存儲器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的程序或指令，程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面提出的烹飪器具的控制方法。

41、本發(fā)明提出的電子設(shè)備，包括處理器，存儲器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的程序或指令，因程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面提出的烹飪器具的控制方法，所以本發(fā)明提出的電子設(shè)備具有如第一方面提出的烹飪器具的控制方法的全部有益效果，在此不再一一陳述。

42、根據(jù)本發(fā)明的第四方面，本發(fā)明提出了一種可讀存儲介質(zhì)，該可讀存儲介質(zhì)上存儲程序或指令，該程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面提出的烹飪器具的控制方法的步驟。

43、本發(fā)明提出的可讀存儲介質(zhì)，該可讀存儲介質(zhì)上存儲程序或指令，因程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面提出的烹飪器具的控制方法，所以本發(fā)明提出的可讀存儲介質(zhì)具有如第一方面提出的烹飪器具的控制方法的全部有益效果，在此不再一一陳述。

44、根據(jù)本發(fā)明的第五方面，本發(fā)明提出了一種烹飪器具，包括：如第二方面提出的烹飪器具的控制裝置；或如第三方面提出的電子設(shè)備；或如第四方面提出的可讀存儲介質(zhì)。

45、本發(fā)明提出的可讀存儲介質(zhì)，該可讀存儲介質(zhì)上存儲程序或指令，因程序或指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第二方面提出的烹飪器具的控制裝置；或如第三方面提出的電子設(shè)備；或如第四方面提出的可讀存儲介質(zhì)，所以本發(fā)明提出的可讀存儲介質(zhì)具有如第二方面提出的烹飪器具的控制裝置；或如第三方面提出的電子設(shè)備；或如第四方面提出的可讀存儲介質(zhì)的全部有益效果，在此不再一一陳述。

46、根據(jù)本發(fā)明的第六方面，本發(fā)明提出了一種烹飪器具，包括：蓋體；第一加熱件，設(shè)于蓋體；第一烤盤，可拆裝地設(shè)置在蓋體上；主體，和蓋體可拆裝地配合，主體包括加熱組件；其中，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，烹飪器具以第一烹飪模式工作；在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，烹飪器具以第二烹飪模式工作。

47、本發(fā)明提出的烹飪器具，包括蓋體、第一加熱件、第一烤盤和主體，第一加熱件設(shè)置在蓋體上，第一烤盤和蓋體可拆裝地配合，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一加熱件位于第一烤盤和蓋體之間，主體和第一基座可開合地配合，進(jìn)而在蓋體和主體閉合時，可以形成烹飪空間，利用烹飪空間可以實現(xiàn)對食材的烹飪，并且，主體包括加熱組件，第一加熱件和加熱組件可以共同工作。

48、并且，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第一烹飪模式工作，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，控制烹飪器具以第二烹飪模式工作。

49、第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，利用第一烤盤烹飪食材，也就是，第一加熱件產(chǎn)生的熱量作用在第一烤盤上，使第一烤盤升溫，達(dá)到對食材的烹飪效果，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是作用在第一烤盤上的，因此會導(dǎo)致第一烤盤作用在食材的溫度，要低于第一加熱件的溫度，所以針對較厚的食材，使得第一烤盤和食材相貼合，使得食材的受熱均勻，并能提升食材的表面的酥脆程度，從而提升烹飪器具的烹飪效果。

50、在第一烤盤未安裝在蓋體的情況下，第一加熱件產(chǎn)生的熱量直接作用在食材上，在該狀態(tài)，由于第一加熱件的熱量是直接作用在食材的上的，因此可以提升對食材的烹飪溫度，使烹飪空間的溫升更快，并且利用輻射加熱的烘烤作用，實現(xiàn)食材的煎烤和烘烤相結(jié)合的效果。第一加熱件在食材的上方烘烤食材，加熱組件在食材的下方煎制食材。

51、并且，針對較薄的食材，即使第一加熱件和食材相分離，也能夠確保對食材的烹飪效果，也能提升食材的表面的酥脆程度，并且，由于第一加熱件和食材相分離，也可以確保食材的受熱的均勻性。

52、也就是，在第一烤盤安裝在蓋體和第一烤盤未安裝在蓋體上需要的烹飪溫度是不同的，因此，以不同的烹飪模式控制烹飪器具，從而使得烹飪器具在安裝第一烤盤和未安裝第一烤盤的情況下，都能夠達(dá)到較好的烹飪效果。

53、在一些實施例中，可選地，第一溫度檢測組件，設(shè)于蓋體，蓋體和主體處于閉合狀態(tài)的情況下，形成烹飪空間，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測第一烤盤和主體之間的烹飪空間的溫度，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測蓋體和第一烤盤之間的烹飪空間的溫度；其中，根據(jù)烹飪空間的溫升速率，確定第一烤盤是否安裝在蓋體上。

54、其中，第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一烤盤和主體之間形成烹飪空間，第二烤盤安裝在蓋體上的情況下，蓋體和主體之間形成烹飪空間。

55、在該實施例中，烹飪器具還包括第一溫度檢測組件，第一溫度檢測組件設(shè)置在第一主體上，蓋體和主體處于閉合狀態(tài)的情況下，形成烹飪空間，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測烹飪空間的溫度，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，第一溫度檢測組件用于檢測蓋體和第一烤盤之間的烹飪空間的溫度，而兩種狀態(tài)第一溫度檢測組件檢測的溫度的溫升速率是不同的，由于第一烤盤會影響第一加熱件的溫度輻射，所以可以根據(jù)第一溫度檢測組件的溫升速率確定第一烤盤是否安裝在蓋體上，并且，該方式無需增加烹飪器具的部件，降低生產(chǎn)成本。

56、在一些實施例中，可選地，在烹飪器具工作時，在第一烤盤安裝在蓋體上的情況下，第一加熱件加熱第一烤盤，在第一烤盤未安裝在蓋體上的情況下，第一加熱件加熱主體和蓋體之間的烹飪空間。

57、在該實施例中，烹飪器具還包括主體，蓋體可開合地設(shè)置在主體上；烹飪器具處于第一烹飪模式的情況下，若主體和蓋體處于閉合狀態(tài)，第一加熱件通過第一烤盤加熱主體和蓋體之間的烹飪空間，烹飪器具處于第二烹飪模式的情況下，主體和蓋體處于閉合狀態(tài)，第一加熱件直接加熱主體和蓋體之間的烹飪空間。

58、在一些實施例中，可選地，加熱組件包括第二烤盤，第一烤盤的深度小于第二烤盤的深度。

59、在該實施例中，加熱組件包括第二烤盤，第一烤盤的深度小于第二烤盤的深度，在第一烤盤安裝在蓋體的情況下，第二烤盤和第一烤盤相對，在第一烤盤未安裝在蓋體的情況下，第二烤盤和第一加熱件相對，第二烤盤的深度大于第一烤盤的深度，從而確保在第一烤盤未安裝在蓋體的情況下，第一加熱件對食材的烘烤效果。

60、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。