技術(shù)編號(hào)：42327319
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件加工，更具體地說，它涉及一種用于半導(dǎo)體元件加工的切筋成型裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體元件切筋成型是半導(dǎo)體封裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要用于對(duì)封裝好的半導(dǎo)體元件進(jìn)行引腳處理，即將半導(dǎo)體芯片封裝后連接芯片與外部電路的金屬引腳進(jìn)行切割和成型，使引腳具有合適的長(zhǎng)度、形狀和間距，以便于后續(xù)的安裝和焊接到印刷電路板等基板上。、目前，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體元件切筋成型工藝中，完整的加工流程依賴多組設(shè)備協(xié)同作業(yè)。首先，移載組件將待加工的元件框架精準(zhǔn)放置于輸送線上，隨后第一組切筋組件對(duì)引腳實(shí)施初步切割；...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。