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一種多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號:42323302發(fā)布日期:2025-07-01 19:39閱讀:6來源:國知局

本技術(shù)涉及產(chǎn)品裝配領(lǐng)域,具體涉及智能殼體組件的組裝設(shè)備。


背景技術(shù):

1、智能殼體組件,包括本體下殼、氣室上殼、氣室下殼與pcb板,本體下殼具有較大的容腔,氣室下殼首先安裝在本體下殼中,之后,氣室上殼安裝在氣室下殼上,氣室下殼與氣室上殼均位于本體下殼中,之后,pcb板蓋合在本體下殼上。該類智能殼體組件,例如,適用于智能電表的內(nèi)置式通信倉,智能型動態(tài)配氣儀。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所解決的技術(shù)問題:為智能殼體組件的組裝提供一套自動化設(shè)備的結(jié)構(gòu)。

2、為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),包括轉(zhuǎn)盤,以及,圍繞轉(zhuǎn)盤周向分布的上料機(jī)構(gòu)、氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)、氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)、pcb組裝機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu);所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)有治具,治具上設(shè)有本體下殼定位座、氣室上殼定位座、氣室下殼定位座與pcb板定位座;所述上料機(jī)構(gòu)包括本體下殼上料夾爪、氣室上殼上料夾爪、氣室下殼上料夾爪與pcb板上料夾爪,以及,統(tǒng)一驅(qū)動本體下殼上料夾爪、氣室上殼上料夾爪、氣室下殼上料夾爪及pcb板上料夾爪旋轉(zhuǎn)的上料旋轉(zhuǎn)單元,驅(qū)動上料旋轉(zhuǎn)單元升降及平移的上料升降平移單元;所述氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)包括氣室下殼組裝夾爪,以及,驅(qū)動氣室下殼組裝夾爪升降及平移的氣室下殼組裝升降平移單元;所述氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)包括氣室上殼組裝夾爪,以及,驅(qū)動氣室上殼組裝夾爪升降及平移的氣室上殼組裝升降平移單元;所述pcb組裝機(jī)構(gòu)包括真空吸盤,以及,驅(qū)動真空吸盤升降及平移的真空吸盤升降平移單元;所述下料機(jī)構(gòu)包括下料夾爪,以及,驅(qū)動下料夾爪旋轉(zhuǎn)、升降及平移的下料夾爪旋轉(zhuǎn)、升降平移單元;氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)的旁側(cè)設(shè)有氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)用夾爪、驅(qū)動翻轉(zhuǎn)用夾爪旋轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)用旋轉(zhuǎn)氣缸、驅(qū)動翻轉(zhuǎn)用旋轉(zhuǎn)氣缸升降的翻轉(zhuǎn)用滑臺氣缸。

3、按上述技術(shù)方案,上料機(jī)構(gòu)通過本體下殼上料夾爪、氣室上殼上料夾爪、氣室下殼上料夾爪與pcb板上料夾爪從供料設(shè)備上分別夾取本體下殼、氣室上殼、氣室下殼、pcb板。在上料升降平移單元的驅(qū)動下,本體下殼上料夾爪、氣室上殼上料夾爪、氣室下殼上料夾爪與pcb板上料夾爪來到轉(zhuǎn)盤的治具上方。上料旋轉(zhuǎn)單元調(diào)整本體下殼上料夾爪、氣室上殼上料夾爪、氣室下殼上料夾爪與pcb板上料夾爪的角度,使本體下殼、氣室上殼、氣室下殼與pcb板分別準(zhǔn)確地放置在治具的本體下殼定位座、氣室上殼定位座、氣室下殼定位座與pcb板定位座上。

4、轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),治具來到氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處。翻轉(zhuǎn)用夾爪夾持治具上的氣室下殼,翻轉(zhuǎn)用滑臺氣缸驅(qū)動翻轉(zhuǎn)用夾爪上升,之后,翻轉(zhuǎn)用旋轉(zhuǎn)氣缸驅(qū)動翻轉(zhuǎn)用夾爪旋轉(zhuǎn)180度,使氣室下殼翻轉(zhuǎn)。之后,在翻轉(zhuǎn)用滑臺氣缸的驅(qū)動下,翻轉(zhuǎn)用夾爪將氣室下殼放回治具的氣室下殼定位座。

5、轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),治具來到氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)處。氣室下殼組裝夾爪從治具上夾取氣室下殼,在氣室下殼組裝升降平移單元的驅(qū)動下,氣室下殼組裝夾爪將氣室下殼由上而下組裝在本體下殼中。

6、轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),治具來到氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)處。氣室上殼組裝夾爪從治具上夾取氣室上殼,在氣室上殼組裝升降平移單元的驅(qū)動下,氣室上殼組裝夾爪將氣室上殼由上而下組裝在氣室下殼上。

7、轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),治具來到pcb組裝機(jī)構(gòu)處。真空吸盤從治具上吸取pcb板,在真空吸盤升降平移單元的驅(qū)動下,真空吸盤將pcb板由上而下組裝在本體下殼上。

8、轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),治具來到下料機(jī)構(gòu)處。下料夾爪夾持完成組裝的智能殼體組件,在下料夾爪旋轉(zhuǎn)、升降平移單元的驅(qū)動下,下料夾爪將智能殼體移出轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)移至下一工位。

9、上料機(jī)構(gòu)的旁側(cè)設(shè)有本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu),所述本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)包括本體下殼膜吸盤、驅(qū)動本體下殼膜吸盤升降的本體下殼膜升降氣缸、驅(qū)動本體下殼膜升降氣缸平移的本體下殼膜平移機(jī)械手,以及,向本體下殼膜吸盤供給本體下殼透氣膜的飛達(dá)。本體下殼膜吸盤從飛達(dá)處吸取本體下殼透氣膜后,在本體下殼膜升降氣缸及本體下殼膜平移機(jī)械手的驅(qū)動下,將本體下殼透氣膜貼附在本體下殼上。

10、本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)的旁側(cè)設(shè)有氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu),所述氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)包括氣室下殼膜吸盤、驅(qū)動氣室下殼膜吸盤升降的氣室下殼膜升降氣缸、驅(qū)動氣室下殼膜升降氣缸平移的氣室下殼膜平移機(jī)械手,以及,向氣室下殼膜吸盤供給氣室下殼透氣膜的飛達(dá)。氣室下殼膜吸盤從飛達(dá)處吸取氣室下殼透氣膜后,在氣室下殼膜升降氣缸及氣室下殼膜平移機(jī)械手的驅(qū)動下,將氣室下殼透氣膜貼附在氣室下殼上。

11、轉(zhuǎn)盤經(jīng)過上料機(jī)構(gòu)后,再依次經(jīng)過本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)、氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)、氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)。

12、本體下殼上料夾爪設(shè)置在本體下殼上料夾爪氣缸上,氣室上殼上料夾爪設(shè)置在氣室上殼上料夾爪氣缸上,氣室下殼上料夾爪設(shè)置在氣室下殼上料夾爪氣缸上,pcb板上料夾爪設(shè)置在pcb板上料夾爪氣缸上。本體下殼上料夾爪氣缸,氣室上殼上料夾爪氣缸,氣室下殼上料夾爪氣缸,以及,pcb板上料夾爪氣缸通過連接組件安裝在同一上料旋轉(zhuǎn)單元上,所述上料旋轉(zhuǎn)單元為旋轉(zhuǎn)氣缸。所述上料升降平移單元包括與上料旋轉(zhuǎn)單元連接的上料豎直向機(jī)械手、與上料豎直向機(jī)械手連接的上料水平機(jī)械手。

13、氣室下殼組裝夾爪設(shè)置在氣室下殼組裝夾爪氣缸上,所述氣室下殼組裝升降平移單元包括與氣室下殼組裝夾爪氣缸連接的氣室下殼組裝豎直向機(jī)械手、與氣室下殼組裝豎直向機(jī)械手連接的氣室下殼組裝水平機(jī)械手。

14、氣室上殼組裝夾爪設(shè)置在氣室上殼組裝夾爪氣缸上,所述氣室上殼組裝升降平移單元包括與氣室上殼組裝夾爪氣缸連接的氣室上殼組裝豎直向機(jī)械手、與氣室上殼組裝豎直向機(jī)械手連接的氣室上殼組裝水平機(jī)械手。

15、所述真空吸盤升降平移單元包括與真空吸盤連接的真空吸盤豎直向機(jī)械手、與真空吸盤豎直向機(jī)械手連接的真空吸盤水平機(jī)械手。

16、下料夾爪設(shè)置在下料夾爪氣缸上,所述下料夾爪旋轉(zhuǎn)、升降平移單元包括與下料夾爪氣缸連接的下料旋轉(zhuǎn)氣缸、與下料旋轉(zhuǎn)氣缸連接的下料豎直向機(jī)械手、與下料豎直向機(jī)械手連接的下料水平機(jī)械手。

17、本實用新型為智能殼體組件的自動化組裝提供硬件條件。



技術(shù)特征:

1.一種多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),包括轉(zhuǎn)盤(10),以及,圍繞轉(zhuǎn)盤周向分布的上料機(jī)構(gòu)(20)、氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)(60)、氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)(70)、pcb組裝機(jī)構(gòu)(80)、下料機(jī)構(gòu)(90);

2.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:上料機(jī)構(gòu)(20)的旁側(cè)設(shè)有本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)(30),所述本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)包括本體下殼膜吸盤(31)、驅(qū)動本體下殼膜吸盤升降的本體下殼膜升降氣缸(32)、驅(qū)動本體下殼膜升降氣缸平移的本體下殼膜平移機(jī)械手(33),以及,向本體下殼膜吸盤供給本體下殼透氣膜的飛達(dá)(34)。

3.如權(quán)利要求2所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)(30)的旁側(cè)設(shè)有氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)(40),所述氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)包括氣室下殼膜吸盤(41)、驅(qū)動氣室下殼膜吸盤升降的氣室下殼膜升降氣缸(42)、驅(qū)動氣室下殼膜升降氣缸平移的氣室下殼膜平移機(jī)械手(43),以及,向氣室下殼膜吸盤供給氣室下殼透氣膜的飛達(dá)(44)。

4.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:本體下殼上料夾爪(21)設(shè)置在本體下殼上料夾爪氣缸上,氣室上殼上料夾爪(22)設(shè)置在氣室上殼上料夾爪氣缸上,氣室下殼上料夾爪(23)設(shè)置在氣室下殼上料夾爪氣缸上,pcb板上料夾爪(24)設(shè)置在pcb板上料夾爪氣缸上;

5.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:氣室下殼組裝夾爪(61)設(shè)置在氣室下殼組裝夾爪氣缸上,所述氣室下殼組裝升降平移單元包括與氣室下殼組裝夾爪氣缸連接的氣室下殼組裝豎直向機(jī)械手(62)、與氣室下殼組裝豎直向機(jī)械手連接的氣室下殼組裝水平機(jī)械手(63)。

6.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:氣室上殼組裝夾爪(71)設(shè)置在氣室上殼組裝夾爪氣缸上,所述氣室上殼組裝升降平移單元包括與氣室上殼組裝夾爪氣缸連接的氣室上殼組裝豎直向機(jī)械手(72)、與氣室上殼組裝豎直向機(jī)械手連接的氣室上殼組裝水平機(jī)械手(73)。

7.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:所述真空吸盤升降平移單元包括與真空吸盤(81)連接的真空吸盤豎直向機(jī)械手(82)、與真空吸盤豎直向機(jī)械手連接的真空吸盤水平機(jī)械手(83)。

8.如權(quán)利要求1所述的多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),其特征在于:下料夾爪(91)設(shè)置在下料夾爪氣缸上,所述下料夾爪旋轉(zhuǎn)、升降平移單元包括與下料夾爪氣缸連接的下料旋轉(zhuǎn)氣缸(92)、與下料旋轉(zhuǎn)氣缸連接的下料豎直向機(jī)械手(93)、與下料豎直向機(jī)械手連接的下料水平機(jī)械手(94)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種多工位轉(zhuǎn)盤裝配機(jī)構(gòu),包括圍繞轉(zhuǎn)盤周向分布的上料機(jī)構(gòu)、本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)、氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)、氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)、氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)、PCB組裝機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)。上料機(jī)構(gòu)將各產(chǎn)品放置在治具上。轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn),本體下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)將本體下殼透氣膜貼附在本體下殼上;氣室下殼透氣膜貼附機(jī)構(gòu)將氣室下殼透氣膜貼附在氣室下殼上;氣室下殼翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)氣室下殼;氣室下殼組裝機(jī)構(gòu)將氣室下殼組裝在本體下殼中;氣室上殼組裝機(jī)構(gòu)將氣室上殼組裝在氣室下殼上;PCB組裝機(jī)構(gòu)將PCB板組裝在本體下殼上;下料機(jī)構(gòu)下料。本設(shè)計為智能殼體組件的自動化組裝提供硬件條件。

技術(shù)研發(fā)人員:許英南
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州和瑞科自動化科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240726
技術(shù)公布日:2025/6/30
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