本技術(shù)涉及mini-led背光燈板，具體為一種mini-led燈板。
背景技術(shù)：
1、mini-led背光源采用是巨量的mini-led芯片搭配不同尺寸不同種類的背板來實現(xiàn)整體畫面的均勻性，目前針對小尺寸mini-led背光模組大多采用整面涂布或者劃線點膠的方式去實現(xiàn)整體的封膠，采用整面涂布的方式封膠，因為只有底部背板反射，整體反射率低，光線會在膠體內(nèi)往周圍散射，光在膠體內(nèi)部會很大程度的損失，所以會導(dǎo)致整體光效亮度會犧牲很多。
2、為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中通過在背板上端增設(shè)的高反射塑料，利用高反射塑料將mini-led芯片包圍，可以使得塑料將芯片側(cè)面出光向上反射，增加模組亮度，提高光效。但是該現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：由于采用高反射塑料將mini-led芯片包圍，使得mini-led芯片與外部的接觸面積減小，造成mini-led芯片的溫度升高會導(dǎo)致熱量聚集在高反射塑料上，進而引起熱應(yīng)力的非均勻分布，最終導(dǎo)致芯片發(fā)光效率的下降。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本實用新型的目的在于提供一種mini-led燈板，以解決上述背景技術(shù)提出的目前市場上mini-led燈板采用高反射塑料圍設(shè)芯片導(dǎo)致芯片和高反射塑料集聚熱量，導(dǎo)致散熱效果下降的技術(shù)問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種mini-led燈板，包括背板和陣列布置于所述背板之上的多個基板，所述基板之上設(shè)置有多個mini-led芯片，在所述背板之上且每個基板的外緣處設(shè)置有高反射塑料圍板，所述燈板還包括：
3、用于吸收熱量的散熱組件，其設(shè)于開設(shè)于所述背板的內(nèi)腔中；
4、設(shè)于所述高反射塑料圍板的底部的接觸部件，所述接觸部件貫穿背板的上端并伸入內(nèi)腔中與散熱板相接觸，工作時，所述mini-led芯片對高反射塑料圍板產(chǎn)生的熱量，通過所述接觸部件向背板和散熱組件進行傳遞。
5、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱組件是散熱板。
6、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱板的底部設(shè)置有密集的散熱條，以增加所述散熱板的表面積。
7、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述接觸部件是設(shè)于所述高反射塑料圍板的底部的第一凸起，所述第一凸起貫穿開設(shè)于背板上表面的凹陷槽從而與散熱板相接觸。
8、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱板上表面設(shè)置有與第一凸起相配合的第二凸起。
9、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，在所述背板的上端設(shè)置有封裝高反射塑料圍板和mini-led芯片的保護膠。
10、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，在所述凹陷槽中設(shè)置有膠黏劑，以使得所述凹陷槽與第一凸起連接。
11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：
12、本實用新型由于在背板中設(shè)置有散熱板，并在高反射塑料圍板底部設(shè)置有接觸部件，使得高反射塑料圍板能夠?qū)ini-led芯片所產(chǎn)生的熱量，通過接觸部件同時傳遞給散熱板和背板，增加了熱量的轉(zhuǎn)移途徑，提高了高反射塑料圍板的散熱效率，防止出現(xiàn)因mini-led芯片溫度升高導(dǎo)致熱量聚集在高反射塑料上引起熱應(yīng)力的非均勻分布、導(dǎo)致芯片發(fā)光效率的下降的問題。
1.一種mini-led燈板，包括背板(1)和陣列布置于所述背板(1)之上的多個基板(2)，所述基板(2)之上設(shè)置有多個mini-led芯片，在所述背板(1)之上且每個基板(2)的外緣處設(shè)置有高反射塑料圍板(3)，其特征在于，所述燈板還包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mini-led燈板，其特征在于，所述散熱組件是散熱板(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的mini-led燈板，其特征在于，所述散熱板(7)的底部設(shè)置有密集的散熱條(9)，以增加所述散熱板(7)的表面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的mini-led燈板，其特征在于，所述接觸部件是設(shè)于所述高反射塑料圍板(3)的底部的第一凸起(4)，所述第一凸起(4)貫穿開設(shè)于背板(1)上表面的凹陷槽(5)從而與散熱板(7)相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的mini-led燈板，其特征在于，所述散熱板(7)上表面設(shè)置有與第一凸起(4)相配合的第二凸起(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mini-led燈板，其特征在于，在所述背板(1)的上端設(shè)置有封裝高反射塑料圍板(3)和mini-led芯片的保護膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的mini-led燈板，其特征在于，在所述凹陷槽(5)中設(shè)置有膠黏劑，以使得所述凹陷槽(5)與第一凸起(4)連接。