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一種頭戴設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):43008455發(fā)布日期:2025-09-15 12:28閱讀:6來(lái)源:國(guó)知局

本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品,更具體地,涉及一種頭戴設(shè)備。


背景技術(shù):

1、隨著科技的飛速發(fā)展,頭戴設(shè)備在諸多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,如虛擬現(xiàn)實(shí)(vr)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(ar)、智能穿戴等。頭戴設(shè)備通常集成了多種電子元件和功能模塊,在工作過(guò)程中這些元件和模塊會(huì)產(chǎn)生熱量。如果不能及時(shí)有效地將熱量散發(fā)出去,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度升高,進(jìn)而影響設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和使用壽命。

2、在現(xiàn)有的頭戴設(shè)備散熱方案中,存在一些不足之處。例如,部分頭戴設(shè)備采用傳統(tǒng)的散熱風(fēng)扇,但風(fēng)扇的布局和氣流組織不合理,導(dǎo)致散熱效率低下,無(wú)法快速將熱量排出設(shè)備外。還有一些頭戴設(shè)備雖然配備了散熱結(jié)構(gòu),但發(fā)熱器件與散熱組件之間的熱傳導(dǎo)路徑不夠優(yōu)化,熱量不能高效地從發(fā)熱源傳遞到散熱部件,使得整體散熱效果不佳。此外,一些散熱方案在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上不夠緊湊,占用了設(shè)備內(nèi)部較多的空間,不利于頭戴設(shè)備的小型化和輕量化設(shè)計(jì),給用戶的使用體驗(yàn)帶來(lái)了一定的影響。

3、有鑒于此,需要提出一種新的技術(shù)方案,以至少解決上述技術(shù)問(wèn)題之一。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的一個(gè)目的是提供一種頭戴設(shè)備的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面,提供了一種頭戴設(shè)備,所述頭戴設(shè)備包括:

3、設(shè)備殼體,所述設(shè)備殼體內(nèi)具有容置空間,所述設(shè)備殼體的一端開(kāi)設(shè)有入風(fēng)口、另一端開(kāi)設(shè)有散熱口;

4、貫流風(fēng)扇,所述貫流風(fēng)扇設(shè)置在所述容置空間內(nèi),所述貫流風(fēng)扇具有相互連通的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口;所述進(jìn)風(fēng)口靠近所述入風(fēng)口設(shè)置且二者相互連通,所述出風(fēng)口靠近所述散熱口設(shè)置且二者相互連通;

5、發(fā)熱及導(dǎo)熱組件,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述容置空間內(nèi)且位于所述貫流風(fēng)扇與所述入風(fēng)口之間,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件內(nèi)設(shè)置有引流通道,所述引流通道的第一端與所述入風(fēng)口連通,所述引流通道的第二端與所述進(jìn)風(fēng)口連通。

6、可選地,所述入風(fēng)口、所述進(jìn)風(fēng)口、所述出風(fēng)口及所述散熱口沿第一方向排布,所述引流通道沿第一方向延伸設(shè)置,所述第一方向?yàn)樗鲈O(shè)備殼體的高度方向。

7、可選地,所述引流通道的長(zhǎng)度大于或者等于所述設(shè)備殼體的高度的二分之一且小于或者等于所述設(shè)備殼體的高度的三分之二。

8、可選地,所述入風(fēng)口與所述引流通道的第一端之間具有第一距離,所述出風(fēng)口與所述散熱口之間具有第二距離,所述第一距離大于所述第二距離。

9、可選地,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件包括支撐件、散熱器及發(fā)熱器件,所述散熱器安裝于所述支撐件,所述支撐件的第一部分與所述發(fā)熱器件直接或者間接貼合接觸,所述支撐件的第二部分與所述發(fā)熱器件間隔相對(duì)設(shè)置且二者之間形成所述引流通道;

10、所述散熱器被配置為將所述發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量引導(dǎo)至所述進(jìn)風(fēng)口處,熱量經(jīng)由所述貫流風(fēng)扇作用并從所述出風(fēng)口排出。

11、可選地,所述支撐件、所述散熱器及所述發(fā)熱器件沿第二方向排布,所述第二方向?yàn)樗鲈O(shè)備殼體的厚度方向。

12、可選地,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述進(jìn)風(fēng)口的背離所述出風(fēng)口的一側(cè),所述散熱器正對(duì)所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置。

13、可選地,所述支撐件包括第一支架和第二支架,所述第二支架連接于所述第一支架的一側(cè),且所述第一支架與所述第二支架之間圍合形成安裝空間,所述散熱器安裝于所述安裝空間,所述散熱器與所述第一支架直接或者間接貼合接觸。

14、可選地,所述第一支架的側(cè)部設(shè)置有凸起部,所述凸起部被配置為與所述發(fā)熱器件直接或者間接貼合接觸。

15、可選地,所述凸起部與所述發(fā)熱器件之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊,所述凸起部通過(guò)所述導(dǎo)熱墊與所述發(fā)熱器件間接貼合接觸。

16、在本申請(qǐng)實(shí)施例提供的頭戴設(shè)備中,通過(guò)在發(fā)熱及導(dǎo)熱組件的內(nèi)部設(shè)置引流通道,引流通道將入風(fēng)口與貫流風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口連通,在空氣經(jīng)由入風(fēng)口進(jìn)入到容置空間之后,引流通道能夠引導(dǎo)氣流經(jīng)過(guò)發(fā)熱及導(dǎo)熱組件的內(nèi)部,從而有效地帶走其所產(chǎn)生的熱量,實(shí)現(xiàn)高效的散熱功能,保障頭戴設(shè)備正常運(yùn)行。

17、通過(guò)以下參照附圖對(duì)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本申請(qǐng)的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。



技術(shù)特征:

1.一種頭戴設(shè)備,其特征在于,所述頭戴設(shè)備包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述入風(fēng)口(41)、所述進(jìn)風(fēng)口(1101)、所述出風(fēng)口(1102)及所述散熱口(42)沿第一方向排布,所述引流通道(6)沿第一方向延伸設(shè)置,所述第一方向?yàn)樗鲈O(shè)備殼體(4)的高度方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述引流通道(6)的長(zhǎng)度大于或者等于所述設(shè)備殼體(4)的高度的二分之一且小于或者等于所述設(shè)備殼體(4)的高度的三分之二。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述入風(fēng)口(41)與所述引流通道(6)的第一端之間具有第一距離,所述出風(fēng)口(1102)與所述散熱口(42)之間具有第二距離,所述第一距離大于所述第二距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件包括支撐件(2)、散熱器(3)及發(fā)熱器件(5),所述散熱器(3)安裝于所述支撐件(2),所述支撐件(2)的第一部分與所述發(fā)熱器件(5)直接或者間接貼合接觸,所述支撐件(2)的第二部分與所述發(fā)熱器件(5)間隔相對(duì)設(shè)置且二者之間形成所述引流通道(6);

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述支撐件(2)、所述散熱器(3)及所述發(fā)熱器件(5)沿第二方向排布,所述第二方向?yàn)樗鲈O(shè)備殼體(4)的厚度方向。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述進(jìn)風(fēng)口(1101)的背離所述出風(fēng)口(1102)的一側(cè),所述散熱器(3)正對(duì)所述進(jìn)風(fēng)口(1101)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述支撐件(2)包括第一支架(21)和第二支架(22),所述第二支架(22)連接于所述第一支架(21)的一側(cè),且所述第一支架(21)與所述第二支架(22)之間圍合形成安裝空間,所述散熱器(3)安裝于所述安裝空間,所述散熱器(3)與所述第一支架(21)直接或者間接貼合接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述第一支架(21)的側(cè)部設(shè)置有凸起部(210),所述凸起部(210)被配置為與所述發(fā)熱器件(5)直接或者間接貼合接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的頭戴設(shè)備,其特征在于,所述凸起部(210)與所述發(fā)熱器件(5)之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊,所述凸起部(210)通過(guò)所述導(dǎo)熱墊與所述發(fā)熱器件(5)間接貼合接觸。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種頭戴設(shè)備,該頭戴設(shè)備包括設(shè)備殼體、貫流風(fēng)扇和發(fā)熱及導(dǎo)熱組件,所述設(shè)備殼體內(nèi)具有容置空間,所述設(shè)備殼體的一端開(kāi)設(shè)有入風(fēng)口、另一端開(kāi)設(shè)有散熱口;所述貫流風(fēng)扇設(shè)置在所述容置空間內(nèi),所述貫流風(fēng)扇具有相互連通的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口;所述進(jìn)風(fēng)口靠近所述入風(fēng)口設(shè)置且二者相互連通,所述出風(fēng)口靠近所述散熱口設(shè)置且二者相互連通;所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述容置空間內(nèi)且位于所述貫流風(fēng)扇與所述入風(fēng)口之間,所述發(fā)熱及導(dǎo)熱組件內(nèi)設(shè)置有引流通道,所述引流通道的第一端與所述入風(fēng)口連通,所述引流通道的第二端與所述進(jìn)風(fēng)口連通。

技術(shù)研發(fā)人員:楊山林
受保護(hù)的技術(shù)使用者:歌爾股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/9/14
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